时间：2025/7/10 8:21:13
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CC1206KKX7RZBB222 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 0603 英寸封装尺寸的表面贴装器件（SMD）。该型号采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和高容值特性。其主要用途包括去耦、滤波和信号耦合等应用。该电容器由知名厂商生产，符合 RoHS 标准，适用于消费电子、工业控制和通信设备等多种领域。
容值：2.2μF
额定电压：50V
封装形式：0603英寸
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
公差：±10%
直流偏置特性：较低
ESR（等效串联电阻）：极低
尺寸（长×宽）：1.6mm×0.8mm
CC1206KKX7RZBB222 的一大特点是采用了 X7R 介质材料，这种材料具有较高的介电常数和较稳定的温度特性，在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内，其容值变化率不超过 ±15%。
此外，这款电容器具有较小的封装尺寸（0603 英寸），适合于空间有限的电路设计。同时，它具备较低的直流偏置效应和极低的 ESR（等效串联电阻），这使得其在高频滤波和电源去耦应用中表现出色。
由于其公差为 ±10%，因此能够满足大多数常规应用的需求。而 RoHS 合规性也确保了其环保属性，可广泛用于现代电子产品制造流程中。
CC1206KKX7RZBB222 广泛应用于需要高性能和小尺寸电容器的场景，例如：
1. 电源电路中的去耦电容，用于平滑电压波动并减少噪声干扰。
2. 模拟和数字信号处理电路中的耦合与解耦应用。
3. 高频滤波器设计，特别是在射频和无线通信模块中。
4. 开关电源、LED 驱动器以及其他功率管理单元中的滤波元件。
5. 工业自动化设备中的控制电路以及家用电器中的定时和延时电路。
该型号凭借其优异的性能和稳定性，成为众多工程师在设计中小型化、高效能产品时的首选组件。
CC0603KRX7R8BB222
GRM155R60J226ME11
Kemet C0603C226M4RACTU
Taiyo Yuden TMK2125KE226K
