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CC1206JRX7RABB153 发布时间 时间:2025/7/1 18:08:50 查看 阅读:15

CC1206JRX7RABB153 是一款片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C0G 温度特性的高稳定性电容器。该型号适用于高频滤波、耦合、旁路和振荡电路等场景,具有低ESR、低ESL特性,能够提供出色的频率稳定性和温度稳定性。
  该电容器采用X7R介质材料,具备良好的容量稳定性和抗潮湿性能,同时其封装形式为1206英寸标准尺寸,方便表面贴装工艺应用。

参数

型号:CC1206JRX7RABB153
  类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
  介质材料:X7R
  容量:15pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量变化≤±15%)
  封装:1206英寸
  尺寸:3.2mm x 1.6mm
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  阻抗:≤1Ω@1MHz

特性

CC1206JRX7RABB153 的主要特性包括:
  1. 高可靠性:X7R介质材料确保了在宽温度范围内具有稳定的电容值。
  2. 小型化设计:1206封装尺寸使其非常适合于现代小型化电子设备。
  3. 良好的频率响应:由于低ESR和低ESL设计,它可以在高频条件下保持优异的性能。
  4. 容量稳定性:在电压和温度变化时,容量波动较小,满足精密电路需求。
  5. 表面贴装兼容性:符合自动化生产要求,提高了装配效率并降低了成本。
  6. 抗潮湿能力:通过改进的密封工艺,增强了产品在恶劣环境下的耐用性。

应用

CC1206JRX7RABB153 广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的电源滤波和信号耦合。
  2. 工业控制:用于工业自动化设备中的高频电路和电源管理模块。
  3. 通信设备:如基站、路由器、交换机中的信号调理和滤波功能。
  4. 汽车电子:适用于汽车导航系统、娱乐系统以及传感器接口中的高频去耦。
  5. 医疗设备:如便携式医疗仪器中的电源旁路和高频信号处理。
  6. 计算机及外设:如显卡、声卡和其他外围设备中的噪声抑制和信号完整性优化。

替代型号

CC1206JRX7RABD153, CC1206JRX7RABT153

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CC1206JRX7RABB153参数

  • 制造商Yageo
  • 产品种类多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 电容0.015 uF
  • 容差5 %
  • 电压额定值200 Volts
  • 外壳代码 - in1206
  • 外壳代码 - mm3216
  • 工作温度范围- 55 C to + 125 C
  • 产品High Reliability MLCCs
  • 封装Reel
  • Capacitance - nF15 nF
  • Capacitance - pF15000 pF
  • 尺寸1.6 mm W x 3.2 mm L
  • 封装 / 箱体1206 (3216 metric)
  • 工厂包装数量4000
  • 端接类型SMD/SMT