CC1206FPNPO9BN220 是一款表面贴装技术 (SMT) 的片状电容器,属于 NP0 温度特性的多层陶瓷电容器 (MLCC),主要应用于高频电路和对温度稳定性要求较高的场景。该型号由 Kemet 公司生产,广泛用于滤波、耦合、去耦等电子电路中。
电容值:22pF
额定电压:50V
公差:±5%
温度特性:NP0(C0G)
封装类型:1206
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:3.2mm x 1.6mm
介电常数:低
ESR:极低
CC1206FPNPO9BN220 属于 NP0 温度特性的 MLCC,具有优异的频率稳定性和温度稳定性,其温度系数接近零,适合在高精度应用中使用。
该电容器采用了多层陶瓷结构,能够在高频条件下保持较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而提供出色的高频性能。
由于其小型化设计和表面贴装封装,CC1206FPNPO9BN220 可以轻松集成到各种现代紧凑型电子产品中。此外,它还符合 RoHS 标准,环保且易于大规模生产。
CC1206FPNPO9BN220 的典型应用场景包括射频电路、晶体振荡器旁路、滤波网络以及精密模拟电路中的关键元件,同时其小尺寸和高性能也使其成为手持设备和其他空间受限应用的理想选择。
CC1206FPNPO9BN220 适用于多种高频和精密电子电路,具体包括:
- 射频 (RF) 滤波和匹配网络
- 高速数字信号的去耦
- 精密放大器和振荡器的旁路
- 时钟电路和晶体振荡器的负载电容
- 医疗设备、通信设备及航空航天领域中的高可靠性应用
- 手机、平板电脑和其他便携式电子产品的高频滤波和信号处理
CC1206NP-220M-X7R-K-T
GRM21BR61E220JA01D
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