时间：2025/7/12 11:56:07
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CC0805MKX6S6BB226 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列。该型号由知名制造商如 Kemet 或其他兼容品牌生产，主要用于需要稳定性能和高可靠性的电路中。其封装为 0805，适用于表面贴装技术（SMT），广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
该型号的命名规则中包含尺寸、介质材料、容值、电压等关键信息，具体到此型号，它具有较高的温度稳定性和较低的阻抗特性，能够满足多种高频应用场景的需求。
封装：0805
容量：2.2μF
额定电压：63V
公差：±10%
温度特性：X7R
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：极低
ESL（等效串联电感）：极低
CC0805MKX6S6BB226 具备以下显著特性：
1. 高可靠性：采用优质陶瓷材料制造，保证在各种环境条件下的稳定性。
2. 温度稳定性：X7R 介质材料确保电容器在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内容量变化不超过 ±15%，非常适合要求严格的场景。
3. 小型化设计：0805 封装节省空间，适合高密度 PCB 布局。
4. 低阻抗：在高频条件下表现出色，有助于滤波和去耦应用。
5. 耐焊接热：能够承受回流焊和波峰焊过程中的高温冲击。
6. 符合 RoHS 标准：环保且无铅，符合国际法规要求。
该型号电容器适用于以下领域：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、电视等的电源管理模块。
2. 工业设备：用于变频器、伺服驱动器等产品中的滤波和储能。
3. 通信系统：基站、路由器及其他无线通信设备中的信号调理。
4. 汽车电子：车载音响、导航系统和引擎控制单元中的去耦和滤波。
5. 医疗设备：监护仪、超声波设备等对精度和稳定性要求较高的场合。
CC0805KPN6S6BB226
GRM21BR61E226KE15
KEM_C0805X7R1H226J
