时间：2025/8/12 8:49:23
阅读：5
APQ-8060-1-976NSP-MT-02-0 是一款由 Qualcomm（高通）设计的系统级封装（SiP）模块，广泛用于移动通信设备和嵌入式应用。该模块集成了应用处理器、内存、存储及其他关键组件，旨在提供高性能计算和低功耗的解决方案。适用于智能手机、平板电脑及智能穿戴设备等。
核心架构：ARM Cortex-A15 和 Cortex-A7（big.LITTLE架构）
主频：最高可达1.7GHz（A15核心）
内存支持：LPDDR2 SDRAM
存储支持：eMMC 4.5
GPU：Adreno 320
制程工艺：28nm LP
封装尺寸：根据模块设计调整
接口：USB 3.0、MIPI、I2C、SPI等
工作温度：商业级（0°C 至 70°C）
高性能与低功耗的结合：
采用big.LITTLE架构，利用Cortex-A15高性能核心和Cortex-A7高效能核心，动态切换以优化能效。
集成度高：
内置Adreno 320 GPU，提供出色的图形处理能力，适合游戏和多媒体应用。
多种接口支持：
支持USB 3.0、MIPI、I2C、SPI等多种接口，便于连接外设和传感器。
优化的通信能力：
模块集成了通信子系统，支持多种无线标准，适用于移动设备和IoT应用。
散热设计：
采用先进的封装技术，优化热管理，确保设备在高负载下稳定运行。
智能手机和平板电脑：
适用于中高端移动设备，提供流畅的用户体验和多任务处理能力。
工业自动化与物联网：
可用于智能终端设备，如工业平板、POS终端和智能监控设备。
嵌入式系统：
适合需要高性能计算能力的嵌入式应用，如车载娱乐系统和智能穿戴设备。
APQ8060AB-1-976NSP-MT-02-0
