时间：2025/7/12 12:20:54
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CC0805MKX6S5BB226 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名制造商如 KEMET 生产。它采用 X7R 温度特性材料制成，具有良好的温度稳定性和高容量稳定性，适合用于各种电子电路中的去耦、滤波和信号耦合应用。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装，适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺。
这种电容器因其小体积和高性能而被广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制等领域。
型号：CC0805MKX6S5BB226
封装：0805
容值：2.2μF
额定电压：63VDC
温度特性：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：低
频率范围：通常支持至 1MHz
绝缘电阻：高
CC0805MKX6S5BB226 的主要特点是使用了 X7R 温度补偿材料，这使其在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内表现出稳定的电容量变化率，通常不超过 ±15%。此外，该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和较高的绝缘电阻，这使得它非常适合高频应用。
由于采用了多层陶瓷结构，CC0805MKX6S5BB226 能够在有限的空间内提供较大的电容量，同时保持优良的电气性能和机械强度。其表面贴装设计简化了自动化生产和装配流程，提高了制造效率。
这款电容器还具有优秀的抗湿性和抗振动性，能够在恶劣环境下可靠运行。它的使用寿命长，性能稳定，是许多现代电子设备中不可或缺的元件。
CC0805MKX6S5BB226 主要用于需要稳定电容特性的场景，例如电源电路中的去耦电容、音频电路中的信号耦合电容以及射频电路中的滤波电容。具体应用包括：
- 数字电路中的电源去耦，以减少噪声干扰。
- 模拟电路中的滤波器组件，用于平滑信号或抑制特定频率成分。
- RF 射频模块中的匹配网络和耦合功能。
- 各种消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑）中的通用电容需求。
- 工业控制系统中的精密信号处理部分。
其小型化和高性能的特点，使其成为现代紧凑型设计的理想选择。
C0805X7R1H6BB226M, GRM155R60J226ME11
