时间：2025/7/1 15:14:22
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CC0805KKX7R7BB824 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 尺寸封装的贴片电容器，采用 X7R 温度特性介质材料。该型号广泛应用于各种电子设备中，用作旁路、耦合和滤波等功能。
该电容器具有高可靠性和稳定的电气性能，尤其在温度变化时表现出较低的电容量漂移，适用于需要高性能稳定性的电路环境。
封装尺寸：0805
标称电容值：2.4nF
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
公差：±10%
直流偏压特性：适中
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：表面贴装 (SMD)
电介质材料：X7R
CC0805KKX7R7BB824 的主要特性包括其高稳定性、低等效串联电阻 (ESR) 和高频性能。X7R 材料确保了在宽温度范围内电容值的较小波动，使其非常适合用于电源去耦、信号滤波以及噪声抑制等应用。
此外，其小巧的 0805 封装设计节省了印刷电路板的空间，并且能够承受多次焊接过程中的热冲击。由于具备良好的抗机械应力能力，这种电容器还适合应用于振动或冲击环境下的设备。
值得注意的是，虽然该电容器具有较高的温度稳定性，但随着施加的直流电压增加，电容值可能会有所下降，因此在设计电路时需要考虑直流偏置的影响。
CC0805KKX7R7BB824 常用于消费类电子产品、工业设备及通信系统等领域。具体应用包括但不限于：
1. 微处理器和数字集成电路的电源去耦。
2. 模拟信号链中的耦合和隔直功能。
3. 开关电源和 DC-DC 转换器中的滤波。
4. 音频放大器和其他敏感电路中的噪声抑制。
5. RF 电路中的匹配网络和调谐功能。
6. 数据采集系统中的抗混叠滤波。
这些应用充分利用了 CC0805KKX7R7BB824 的小尺寸、高稳定性和优良的频率响应特性。
CC0805KRX7R8BB824
CC0805JNX7R8BB824
Kemet C0805X7R1A824M
Taiyo Yuden TMK312BX7R8E245K
