CC0805JRNPOCBN330 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0805 尺寸封装,具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点。该电容器适用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用场合,其介质材料为 NP0(C0G),具有出色的温度稳定性和频率特性。
型号:CC0805JRNPOCBN330
容值:33pF
额定电压:50V
尺寸:0805
公差:±5%
温度系数:NP0 (C0G)
工作温度范围:-55°C 到 +125°C
封装类型:表面贴装 (SMD)
介质材料:NP0
CC0805JRNPOCBN330 使用 NP0(C0G)介质材料,这种材料的温度稳定性极佳,温度系数小于 ±30ppm/°C,在整个工作温度范围内容值变化很小。
其小型化的 0805 封装适合高密度电路板设计,同时具有较低的等效串联电感 (ESL) 和 ESR,能够有效降低高频噪声。
由于其高可靠性和稳定的电气性能,CC0805JRNPOCBN330 非常适合用于精密模拟电路、射频电路和高速数字电路中的滤波、耦合和旁路等应用场景。
这款电容器广泛应用于消费类电子产品、工业设备以及通信系统中。常见的应用领域包括:
- 高速运算放大器的去耦
- 射频前端滤波
- 振荡器和时钟电路中的谐振元件
- 电源输入输出端的滤波
- 音频电路中的信号耦合
它也经常被用作匹配网络的一部分,以优化射频信号传输效率。
CC0805KXNPOABN330
GRM155R71E330JA01D
KEMCAP0805NPO330G