时间：2025/5/28 16:00:30
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CC0805JPX7R9BB104 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸的贴片电容器。这种电容器具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR)，适用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等应用。该型号采用 X7R 温度特性材料，表现出良好的温度稳定性。
封装：0805
标称容量：0.1μF (104)
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，ΔC/C 在 ±15% 内)
直流偏置特性：中等偏置影响
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
CC0805JPX7R9BB104 使用 X7R 介质材料，提供稳定的电气性能，在较宽的温度范围内具有较小的容量变化。
其 0805 封装适合表面贴装技术 (SMT) 应用，便于自动化生产和装配。
此电容器具有较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR)，适合用于高频电路。
此外，它的可靠性高，符合 RoHS 标准，适用于各种消费类电子设备、通信设备以及工业控制领域。
CC0805JPX7R9BB104 广泛应用于需要小尺寸、高性能电容器的场景，包括但不限于：
1. 电源滤波与去耦；
2. 高频信号处理中的旁路电容；
3. 模拟和数字电路中的耦合及退耦功能；
4. RF 和无线通信模块中的匹配网络；
5. 工业控制系统中的信号调理电路；
6. 消费类电子产品中的噪声抑制和电源管理。
CC0805KPN7R9BB104
GRM21BR71E104KA12D
KPM0805X7R1A104K
08055C104K93ACT
