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C0603C225M8PAC7867 发布时间 时间:2025/6/23 21:41:37 查看 阅读:4

C0603C225M8PAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片电容器。该型号广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等电路功能。其主要特点是小型化设计、高可靠性和良好的高频性能,适用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。

参数

封装:0603
  容量:2.2μF
  额定电压:16V
  容差:±20% (M)
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESL:≤1.0nH
  ESR:≤0.1Ω

特性

C0603C225M8PAC7867 使用 X7R 介质材料,这种材料具有稳定的电气特性和较低的温度系数,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
  其小型化的 0603 封装非常适合高密度 PCB 布局,同时具备较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR),从而实现更高效的高频性能。
  此外,这款电容器具有良好的抗潮湿能力和较高的可靠性,适合长期运行的工业级应用环境。

应用

该型号电容器常用于电源滤波电路,以减少开关噪声并稳定输出电压。
  在高速数字电路中,它可用作去耦电容,为芯片提供瞬时电流支持,同时抑制电源纹波。
  此外,C0603C225M8PAC7867 还可以用于音频放大器中的信号耦合和旁路,提高信号完整性和降低干扰。

替代型号

C0603C225M8GAC7867
  C0603C225M4RACTU
  GRM155R61C225ME16D

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C0603C225M8PAC7867参数

  • 现有数量8,545现货
  • 价格1 : ¥3.90000剪切带(CT)4,000 : ¥0.92000卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X5R
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容2.2 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-