时间：2025/6/25 22:40:59
阅读：5
CC0805JPNPO9BN681是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于贴片电容，广泛应用于各种电子设备中。该型号具有高可靠性、小体积和低等效串联电阻（ESR）的特点，适合高频电路设计。
CC0805表示其封装尺寸为0805英寸（约2.0mm x 1.25mm），适用于表面贴装技术（SMT）。这种电容器通常用于电源滤波、信号耦合以及去耦应用。
封装：0805
额定电压：6.3V
电容量：0.0068μF（6800pF）
公差：±5%
温度特性：NP0（C0G）
工作温度范围：-55℃至+125℃
直流偏压特性：低影响
介质材料：陶瓷
外形：矩形片式
极性：无极性
CC0805JPNPO9BN681采用NP0（C0G）介质材料，具有出色的温度稳定性和频率稳定性，其电容值几乎不受温度变化的影响。
该电容器的公差为±5%，非常适合对精度要求较高的应用场景。
由于其低ESR和低阻抗特性，此电容器在高频条件下表现出色，可有效滤除高频噪声。
此外，它支持自动贴装工艺，能显著提高生产效率并降低制造成本。
CC0805JPNPO9BN681主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、电视和音频设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备中的去耦和旁路电容。
3. 通信设备中的高频滤波和匹配网络。
4. 医疗设备中的精密电路设计。
5. 汽车电子系统中的电源稳定性保障。
CC0805NP06B681KNN, GRM155R71E681KA01D
