C0805C399BCGAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型,具有稳定的电气特性和良好的温度补偿性能。该型号适用于多种电子设备中,用于滤波、耦合、旁路和储能等功能。
该电容器采用表面贴装技术 (SMD),尺寸为 0805 英寸标准封装,适合自动化生产设备使用。其高可靠性和稳定性使其成为工业、消费类电子和通信领域中的常见选择。
封装:0805
电容值:0.39μF
额定电压:16V
公差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:低
ESL:低
ESR:低
C0805C399BCGAC7800 的主要特性包括:
1. 高可靠性:X7R 介质提供在温度变化时的稳定性能,同时保持较低的容量漂移。
2. 小型化设计:0805 封装使得它非常适配于需要紧凑设计的电路板。
3. 稳定的电气性能:在宽广的工作温度范围内 (-55°C 到 +125°C),电容器能够维持其标称电容值,并且拥有较低的损耗因数。
4. 耐直流偏置能力:相比其他类型的陶瓷电容器,X7R 材料在施加直流电压时对电容值的影响较小。
5. 表面贴装:便于大规模生产应用,提高了装配效率并减少了故障率。
该型号的电容器广泛应用于以下场景:
1. 滤波电路:在电源或信号线路中消除高频噪声,提升系统性能。
2. 耦合与去耦:用于音频放大器、射频模块和其他模拟电路中,实现各级电路之间的信号传输而不影响直流成分。
3. 旁路电容:放置在集成电路附近以减少电源波动,确保芯片正常运行。
4. 储能元件:在短暂断电期间维持关键电路的操作状态。
5. 工业控制设备、家用电器以及汽车电子系统的相关电路中。
C0805C399M4GAC7800
C0805C399K5RACTU
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