CC0805CPNPO9BN3R9 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C0G/NP0 介质类型。它具有高稳定性、低温度系数和良好的频率特性,广泛应用于射频和高频电路中。该型号采用 0805 尺寸封装,适合表面贴装技术(SMT)。其主要去耦以及匹配网络等应用。
尺寸:2.0mm x 1.25mm
容量:3.9pF
额定电压:50V
介质材料:C0G/NP0
容差:±0.25pF
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:0805
ESR:≤5mΩ
DF(损耗因数):≤0.001
CC0805CPNPO9BN3R9 具有以下显著特性:
1. 稳定性高:由于采用了 C0G/NP0 介质,这种电容器的容量在温度变化、电压变化和时间推移过程中保持高度稳定。
2. 频率响应优异:NP0 介质使其非常适合高频应用,因为它的电容值在宽频率范围内几乎不发生变化。
3. 耐压性能好:尽管体积小巧,但其额定电压达到了 50V,能够满足大多数应用场景的需求。
4. 温度范围广:可以在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内正常工作,适用于恶劣环境。
5. 紧凑设计:采用标准的 0805 封装,便于自动化生产和集成到小型化设备中。
6. 容差小:容量公差仅为 ±0.25pF,确保了电路设计的一致性和可靠性。
这款电容器适用于各种高频和射频场景,包括但不限于:
1. 滤波器设计:用于构建高性能的 LC 滤波器,以消除信号中的噪声或干扰。
2. 匹配网络:在射频放大器或其他无线通信模块中用作阻抗匹配元件。
3. 去耦电容:为电源线提供稳定的局部储能,减少高频噪声对敏感电路的影响。
4. 时钟振荡电路:配合晶体振荡器使用,保证精确的频率输出。
5. 数据传输接口:如 USB、HDMI 等高速接口中,用于信号完整性优化。
6. 工业控制与医疗设备:在需要高精度和可靠性的环境中作为关键元器件。
CC0805JNP09BN3R9
CC0805KX7R9BN3R9
GRM155R71E3R9K01