时间：2025/6/26 9:08:43
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CC0603MRX7R9BB223 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 尺寸规格的表面贴装器件。该型号由村田制作所生产，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其特点是具有高可靠性和稳定性，适合高频电路和电源去耦等应用。
尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
电容值：22pF
额定电压：50V
耐压：50V
介质材料：X7R
封装类型：片式
公差：±5%
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
CC0603MRX7R9BB223 使用 X7R 介质材料，这种材料具有较高的介电常数，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。它的公差为 ±5%，保证了在批量生产中的性能一致性。
该电容器支持高频应用，拥有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，能够有效抑制高频噪声。同时，它采用了无铅设计，符合 RoHS 标准，环保且适合现代化生产工艺。
此外，CC0603MRX7R9BB223 的小型化封装使其非常适合空间受限的应用场景，例如手机、平板电脑和其他便携式设备。
CC0603MRX7R9BB223 常用于各种电子设备中，主要作为滤波器、耦合电容或旁路电容。具体应用场景包括：
1. 高频电路中的信号滤波和去耦；
2. RF 模块中的匹配网络；
3. 数字电路中的电源去耦；
4. 消费电子产品中的音频和视频信号处理；
5. 工业控制设备中的信号调理电路。
C0603X7R1H2P2M500KTA, GRM155R60J220JA01D
