CC0603MRX7R6BB224是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用0603英寸尺寸封装,适用于表面贴装技术(SMT)。该型号属于X7R介质类型,具有较高的温度稳定性和容量变化范围。它广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域的滤波、耦合和旁路电路中。
CC0603表示其封装尺寸为0603英寸(约1.6mm x 0.8mm),MRX7R表示使用的是X7R介质材料,6BB代表直流电压等级,224是其标称容量编码,表示其标称容量为0.22μF(220,000pF)。
标称容量:0.22μF
容差:±10%
额定电压:16VDC
工作温度范围:-55°C至+125°C
封装尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
介质材料:X7R
静电容量变化率:在-55°C至+125°C范围内,容量变化不超过±15%
ESL(等效串联电感):典型值≤1nH
ESR(等效串联电阻):典型值≤0.05Ω
CC0603MRX7R6BB224采用X7R介质,这种介质材料具有优良的温度特性和频率特性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的静电容量。
其小型化设计使其非常适合应用于高密度组装的电路板上,同时具备良好的抗机械应力性能,适合自动化生产和恶劣环境下的应用。
此外,该型号的低ESL和低ESR特性使得它在高频应用场合表现出优异的性能,能够有效抑制噪声和纹波,满足现代电子设备对高性能电容器的需求。
CC0603MRX7R6BB224广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
1. 消费电子产品中的电源滤波和信号耦合,例如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业控制设备中的去耦和旁路功能,如可编程逻辑控制器(PLC)和变频器。
3. 通信设备中的射频滤波和匹配网络,例如基站和路由器。
4. 计算机及外设中的电源管理模块,如笔记本电脑和打印机。
由于其稳定的性能和紧凑的设计,CC0603MRX7R6BB224成为许多高要求应用的理想选择。
CC0603KRX7R8BB224
CC0603JRX7R8BB224
GRM155R60J224KA12D