时间：2025/4/28 16:54:45
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GBLC08C-LF-T7是一款基于硅基技术的高速光耦合器芯片，主要用于工业和通信领域的信号隔离与传输。该芯片具有高共模瞬态抗扰度（CMTI）、低传播延迟以及长使用寿命等特点，适合在恶劣环境下工作。其内部集成了先进的光电转换技术和信号放大电路，能够实现高效、稳定的数据传输。
型号：GBLC08C-LF-T7
封装形式：SO-16
工作电压：2.5V 至 5.5V
最大传输速率：10Mbps
隔离电压：5kVrms
工作温度范围：-40°C 至 +110°C
存储温度范围：-65°C 至 +150°C
传播延迟时间：最大30ns
上升/下降时间：最大10ns
共模瞬态抗扰度（CMTI）：最小50kV/μs
GBLC08C-LF-T7采用了增强型绝缘材料，能够在高频应用中保持稳定的性能表现。
其独特的光电二极管设计大幅提高了光灵敏度，从而降低了功耗。
芯片内置了过温保护功能，可有效防止因环境温度过高导致的器件损坏。
支持宽范围输入电压，并且对电源波动具有良好的适应性。
具备较高的共模瞬态抗扰度，特别适用于电力系统中的噪声抑制场景。
该产品符合多项国际安全标准，如UL1577和VDE0884-10，确保可靠性和安全性。
GBLC08C-LF-T7广泛应用于各种需要电气隔离的场合，例如工业自动化设备中的数据采集模块、电机驱动控制器、功率逆变器等。
此外，在通信基础设施领域，它可用于以太网供电（PoE）设备、光纤接入网络以及无线基站的信号隔离。
由于其高温适应能力，这款光耦合器也常见于汽车电子系统中，比如车载充电器和电池管理系统。
还可以用于医疗设备中的患者监护仪或超声波仪器等，提供精确的信号隔离和数据传输。
GBLC08B-LF-T7
HCPL-0820
TLP237A
