时间：2025/5/31 2:48:23
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CC0402GPNPO9BN680 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0402 封装尺寸的表面贴装器件 (SMD)。这种电容器适用于高频电路和需要小尺寸、高稳定性的应用场景。该型号采用 NPO（C0G）介质，具有高稳定性和低温度系数的特点，适合用于滤波、耦合、去耦以及振荡电路等应用。
封装：0402
容量：68pF
额定电压：50V
公差：±5%
介质材料：NPO（C0G）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
温度系数：0 ±30ppm/℃
ESR（等效串联电阻）：极低
尺寸：约 0.4mm x 0.2mm
CC0402GPNPO9BN680 的主要特性在于其采用了 NPO 介质，这是一种温度补偿型陶瓷材料，能够确保电容器在宽温度范围内保持稳定的电气性能。
它具有非常低的温度系数（0 ±30ppm/℃），即使在极端温度环境下也能提供可靠的性能。
此外，该电容器的尺寸非常小巧，仅为 0.4mm x 0.2mm，非常适合于对空间要求严格的便携式电子设备。
由于其高稳定性和低损耗特性，CC0402GPNPO9BN680 常被用于射频和无线通信领域中的高性能电路设计。
CC0402GPNPO9BN680 广泛应用于以下场景：
1. 高频滤波电路：如射频前端模块中的滤波器。
2. 耦合与去耦：为电源线或信号线提供稳定的去耦功能。
3. 振荡电路：如晶体振荡器旁路电容。
4. 无线通信设备：例如蓝牙模块、Wi-Fi 模块等。
5. 工业自动化设备：如传感器和数据采集系统中的信号调理电路。
6. 消费类电子产品：智能手机、平板电脑和其他小型化电子设备。
CC0402JNP07G680
0402EP680JAT2A
GRM155R71H680JA01D
