时间：2025/6/27 2:52:29
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CC0402BRNPO9BN3R3 是一种贴片式陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术（MLCC），其型号表明它属于村田制作所的GRM系列。这种电容器具有小尺寸、高稳定性和低等效串联电阻（ESR）的特点，适用于高频电路和便携式电子设备中的滤波、耦合和去耦功能。
该型号具体表示：CC代表芯片电容，0402是封装尺寸（公制 0402，即1.0mm x 0.5mm），BR表示耐压等级为4V，NP指温度特性为C0G（NP0），O9表示容值为10pF，BN表示允差为±1%，最后的3R3表示批号或生产信息。
封装尺寸：0402 (公制)
额定电压：4V
容量：10pF
容差：±1%
温度特性：C0G (NP0)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
等效串联电阻（ESR）：极低
等效串联电感（ESL）：极低
CC0402BRNPO9BN3R3 属于 C0G 温度特性的电容器，这意味着它的电容量在温度变化时非常稳定，容值漂移极小，适合用于对稳定性要求较高的场景。此外，由于其超小型封装和高可靠性，非常适合现代电子产品中空间受限的设计需求。
它的低ESR和低ESL特性使其在高频应用中表现优异，例如射频电路、振荡器和滤波器。同时，其高Q值也使它成为信号完整性要求严格的电路的理想选择。
此外，该电容器支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 标准，满足环保要求。
CC0402BRNPO9BN3R3 广泛应用于各种需要高性能电容器的场合，包括但不限于：
1. 高频滤波和匹配网络
2. 振荡器和定时电路
3. 射频模块中的谐振和耦合
4. 数字电路中的电源去耦
5. 医疗设备、通信设备和消费类电子产品的高频部分
6. 对温度稳定性要求较高的精密测量仪器
CC0402CQNPO9BN3R3
CC0402KXNP0F100J
GRM155C80J103KA01D
