时间：2025/6/18 13:03:02
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CC0201CPNPO9BN1R2 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 0201 尺寸规格的表面贴装器件。这种电容器通常用于高频电路中，具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）特性，适用于滤波、耦合、去耦等应用。该型号采用了 C0G/NP0 介质材料，因此具有优异的温度稳定性和频率稳定性。
封装：0201
容值：1.2nF
额定电压：9V
介质材料：C0G/NP0
尺寸：0.6mm x 0.3mm
温度系数：±30ppm/°C
耐焊性：+260°C
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
CC0201CPNPO9BN1R2 的主要特性包括高稳定性、低损耗以及对温度和频率变化的良好响应能力。其采用的 C0G/NP0 介质确保了电容值在宽温度范围内几乎没有漂移，并且具有极低的介电损耗。此外，由于其小尺寸设计，非常适合空间受限的应用场合，同时还能满足高频电路的需求。
该型号的 0201 封装也使其成为便携式电子设备的理想选择，例如智能手机、可穿戴设备和物联网模块。它还具备较高的机械强度，能够承受回流焊接过程中的高温。
该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、汽车电子和其他工业领域。具体应用包括电源滤波、信号耦合、射频电路匹配网络、时钟振荡器旁路、高速数字电路的去耦等。在无线通信系统中，CC0201CPNPO9BN1R2 可以用作滤波元件来消除不必要的高频干扰或噪声，从而提高系统的整体性能。
CC0201NP01H9BN1R2
CC0201JPNP9BN1R2
GRM033R71E1R2J800
