W25Q128FVSIG是Winbond(华邦)推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,采用SPI接口,存储容量为128Mb(16MB)。该芯片广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备以及物联网等领域,适合需要高可靠性和快速数据读写的应用场景。
W25Q128FVSIG支持标准SPI、双I/O SPI和四I/O SPI模式,具备灵活的数据传输方式和快速擦除/编程性能。其宽电压范围(1.7V至3.6V)和低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择。
存储容量:128Mb (16MB)
工作电压:1.7V 至 3.6V
工作温度:-40°C 至 +85°C
接口类型:SPI
数据传输模式:标准SPI, 双I/O SPI, 四I/O SPI
擦除时间:典型值3ms (Sector Erase), 15ms (Bulk Erase)
编程时间:典型值2ms (Page Program)
读取速度:最高104MHz (在QPI模式下)
封装形式:SOP8, WSON8
使用寿命:擦写次数高达100,000次
1. 高性能:支持高达104MHz的工作频率,在四线SPI模式下提供更快的数据吞吐量。
2. 多种擦除选项:支持Sector Erase、Block Erase和Chip Erase操作,便于灵活管理存储空间。
3. 安全性:提供硬件写保护和软件写保护功能,防止意外写入或擦除。
4. 低功耗:待机模式下的电流低至1uA,适合对功耗敏感的应用场景。
5. 紧凑封装:提供小尺寸封装如WSON8,适合空间受限的设计。
6. 广泛的工作温度范围:能够适应从低温到高温的各种环境条件。
7. 兼容性强:与其他厂商的SPI Flash兼容,方便设计迁移和替代。
1. 消费类电子产品:包括智能家电、数码相机、可穿戴设备等。
2. 工业自动化:用于PLC、HMI、数据记录仪等设备的固件存储。
3. 通信设备:如路由器、交换机、调制解调器中的引导代码和配置数据存储。
4. 汽车电子:仪表盘、信息娱乐系统、ADAS等相关模块的程序存储。
5. 物联网终端:传感器节点、网关设备等固件存储需求。
由于其高可靠性、低功耗和高速度的特点,W25Q128FVSIG成为众多嵌入式系统的首选存储解决方案。
W25Q128JVSSIG, MX25L12835F, GD25Q128C