时间：2025/6/28 20:46:23
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CC0201BRNPO9BN3R9 是一种表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所生产的 C 系列。该型号采用了先进的陶瓷材料和制造工艺，具备高可靠性和稳定的电气性能。其主要用途是在高频电路中提供旁路、去耦以及滤波功能。该电容器具有小尺寸、低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 的特点，非常适合在空间受限的应用场景中使用。
封装：0201
容量：3.3pF
额定电压：10V
公差：±5%
温度特性：C0G（NP0）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：0.6mm x 0.3mm x 0.3mm
CC0201BRNPO9BN3R9 使用了 C0G（NP0）介质材料，这种材料的特点是温度系数极低，容量随温度的变化非常小，因此能够确保在不同环境温度下保持稳定的电气性能。
由于采用了 0201 封装，这款电容器体积非常小，适合用于便携式电子设备和高密度电路板设计。
此外，它的低 ESR 和 ESL 特性使其非常适合高频应用，例如射频电路中的信号滤波和噪声抑制。
该型号还具有出色的抗振动和抗冲击能力，能够在恶劣环境下长期稳定运行。
CC0201BRNPO9BN3R9 主要应用于高频电路，包括但不限于以下领域：
1. 滤波器设计：用于射频前端模块中的信号滤波。
2. 去耦电容：为电源线提供高频去耦功能，减少电源噪声对敏感电路的影响。
3. 旁路电容：用于高速数字电路中，为芯片供电提供稳定的电源环境。
4. 医疗设备：如可穿戴健康监测设备，其中需要小型化和高性能的元器件。
5. 通信设备：如手机、路由器和其他无线通信产品。
CC0201CQNPO9BN3R9
GRM033C80J3C003K
DMC02H1C3P3B1NN
