EBMS160808A301 是一种多层陶瓷贴片磁珠,广泛用于电子电路中,主要用于抑制高频噪声并提供良好的信号完整性。这种磁珠具有较高的阻抗特性,在高频范围内能有效抑制电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)。该型号的磁珠适用于各种电子设备,特别是在需要高稳定性和高性能的电路中,例如通信设备、消费电子产品、工业控制系统和汽车电子系统等。EBMS160808A301 封装尺寸为1608(公制),符合表面贴装技术(SMT)的要求,便于自动化生产和焊接。
型号: EBMS160808A301
阻抗(100MHz): 300Ω
额定电流: 1.5A
直流电阻(DCR): 最大 0.5Ω
工作温度范围: -55°C ~ +125°C
封装尺寸: 1608(公制)/ 0603(英制)
温度系数: ±30ppm/°C
绝缘电阻: 最小 10MΩ
EBMS160808A301 磁珠的主要特性包括高阻抗、低直流电阻和高电流处理能力。在100MHz频率下,该磁珠的阻抗达到300Ω,这使得它能够有效地抑制高频噪声,提高电路的稳定性。同时,其直流电阻非常低,最大仅为0.5Ω,减少了电流通过时的功率损耗,提高了能效。
此外,该磁珠的额定电流为1.5A,能够承受较大的电流负载,适用于电源电路和高电流信号线路。其工作温度范围为-55°C至+125°C,表现出良好的温度稳定性和可靠性,适用于高温或低温环境下的应用。
EBMS160808A301 磁珠广泛应用于各类电子设备中,主要用于抑制高频噪声和提高信号完整性。在消费电子产品中,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑,该磁珠可用于电源管理电路、射频前端模块和高速数据传输线路,以减少电磁干扰并提高信号质量。
TDK BLM18PG300SN1D, Murata BLM18S300SN1D, Yageo BL07HB301SN