型号: XC2VP100-7FG1704I
　　系列: Virtex-II Pro
　　逻辑单元数（Logic Cells）: 约 100,000
　　嵌入式处理器: 2个 PowerPC 405 硬核
　　块 RAM: 7.8 Mb
　　最大用户 I/O 数量: 896
　　工作电压: 1.5V 内核，2.5V 和 3.3V I/O 支持
　　封装类型: 1704 引脚 FineLine BGA
　　温度范围: 工业级（-40°C 至 +100°C）
　　最大系统时钟频率: 700 MHz（典型）
　　高速串行收发器: 多达 16 通道 RocketIO MGT，速率高达 3.125 Gbps

XC2VP100-7FG1704I 是一款功能强大的 FPGA，具有多个核心特性，使其在高端应用中表现出色。
　　首先，该芯片内嵌两个 PowerPC 405 处理器硬核，具备完整的 32 位 RISC 架构，支持运行嵌入式操作系统（如 VxWorks、Linux 等），实现软硬件协同处理，适用于高性能嵌入式系统设计。
　　其次，芯片具备多达 16 个 RocketIO 高速串行收发器，支持多种高速接口协议，如 PCI Express、RapidIO、XAUI、Serial RapidIO 和 SONET 等，适用于通信和高速数据传输领域。
　　此外，XC2VP100 提供高达 100,000 个逻辑单元和 7.8 Mb 的块 RAM，支持大规模数字逻辑设计和数据缓存，能够实现复杂的 DSP 运算、图像处理、协议转换等功能。
　　I/O 接口方面，该芯片支持多达 896 个用户 I/O 引脚，并兼容多种 I/O 标准（如 LVDS、LVPECL、HSTL、SSTL 等），适用于多接口、多协议系统的集成。
　　在功耗和性能方面，XC2VP100-7FG1704I 提供了优化的资源分配和时钟管理模块，包括 DCM（数字时钟管理器）和 PLL（锁相环），支持精确的时钟合成、延迟控制和相位调整，确保系统在高频率下的稳定性。
　　最后，该芯片采用工业级温度范围封装（-40°C 至 +100°C），适用于工业控制、航空航天、通信基站等恶劣环境下的高可靠性应用。

XC2VP100-7FG1704I 广泛应用于需要高性能、高集成度和灵活可重构性的系统设计中。其主要应用场景包括：
　　1. 通信系统：如基站、光通信模块、无线接入设备等，利用其 RocketIO 高速串行收发器实现高速数据传输和协议转换。
　　2. 图像处理与视频系统：如高清视频采集、图像压缩、实时图像分析等，借助其大容量逻辑资源和嵌入式处理器实现高性能图像处理算法。
　　3. 嵌入式控制系统：如工业控制、自动化设备、机器人等，通过 PowerPC 405 软核运行实时操作系统，结合 FPGA 的并行处理能力，实现复杂控制逻辑。
　　4. 数据采集与处理：如雷达、测试测量设备、医疗成像设备等，利用其高速 I/O 和大容量存储资源实现高精度、高吞吐量的数据采集与处理。
　　5. 网络与安全设备：如路由器、交换机、防火墙等，支持多种高速接口协议，适用于构建高性能网络设备和数据加密系统。

XCV2P70-7FF1517C, XC2VP100-6FG1704I, XC5VSX190T-2FF1738I