时间：2025/12/28 1:15:20
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CBY160808A800T是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷片式电感器（Multilayer Ceramic Chip Inductor），属于其CBY系列。该系列产品专为高频应用设计，采用先进的多层陶瓷工艺制造，具有小型化、高Q值、低直流电阻和良好的温度稳定性等优点。CBY160808A800T的具体尺寸为1608公制封装（即1.6mm x 0.8mm），高度约为0.8mm，符合小型化电子设备对空间紧凑布局的需求。该电感器的标称电感值为8.0nH，允许有一定的公差范围，通常在±0.3nH以内，适用于GHz频段的射频电路中。作为一款高频片式电感，CBY160808A800T广泛应用于移动通信设备中的射频匹配网络、滤波器、振荡器以及天线调谐电路等场景。其结构采用内部电极交错叠层设计，有效降低了寄生电容并提升了自谐振频率（SRF），从而保证在高频下仍能保持良好的电感特性。此外，该器件具备优良的焊接可靠性和机械强度，适合回流焊工艺，能够在严苛的工作环境下稳定运行。由于其出色的高频性能和微型封装，CBY160808A800T常被用于智能手机、平板电脑、无线模块和其他便携式射频电子产品中，是现代高频电路设计中的关键无源元件之一。
产品类型：多层陶瓷片式电感器
制造商：Murata（村田）
封装尺寸：1608（1.6mm x 0.8mm）
高度：0.8mm
电感值：8.0nH
电感公差：±0.3nH
自谐振频率（SRF）：典型值约5.5GHz
直流电阻（DCR）：最大约35mΩ
额定电流：约500mA（基于温升标准）
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
温度系数：±30ppm/℃
Q值：典型值≥45 @ 1GHz
安装方式：表面贴装（SMD）
端电极材料：镍/锡镀层
包装形式：编带卷装（Tape and Reel）
CBY160808A800T采用村田独有的多层陶瓷技术，通过精密印刷和高温共烧工艺实现内部电极的三维交错堆叠结构，这种设计显著减少了传统绕线电感中存在的寄生效应，尤其是分布电容，从而大幅提升了器件的自谐振频率（SRF）。在8.0nH的电感值下，其SRF可达5.5GHz以上，使其能够在2.4GHz Wi-Fi、5GHz WLAN以及部分毫米波前端电路中保持稳定的电感性能，避免因接近谐振点而导致的阻抗突变问题。该电感器具有较高的Q值，在1GHz频率下典型值超过45，意味着其能量损耗较低，适用于对插入损耗要求严格的射频匹配网络和滤波电路。
其低直流电阻（DCR）特性进一步增强了电流承载能力与效率表现，最大仅为35mΩ的设计确保了即使在较大偏置电流下也不会产生明显的功率损耗或温升问题。同时，该器件具备良好的温度稳定性，温度系数控制在±30ppm/℃范围内，确保在不同环境温度变化下电感值漂移极小，提高了系统长期工作的可靠性。CBY160808A800T还通过了AEC-Q200认证，表明其适用于汽车电子等高可靠性应用场景。此外，其端电极为镍/锡双层镀膜结构，兼容无铅回流焊工艺，符合RoHS环保标准，并具备优异的耐湿性和抗热冲击能力。得益于1608的小型封装，该电感非常适合高密度PCB布局，尤其适用于空间受限的便携式无线设备。村田对该系列产品的严格筛选和一致性控制也保证了批次间的参数稳定性，便于大规模自动化贴片生产。
CBY160808A800T主要用于高频射频电路中，特别是在需要精确电感值和高Q特性的场合。典型应用包括智能手机中的射频前端模块（RF Front-End Module），如功率放大器输出匹配网络、接收路径滤波器、天线阻抗调谐电路等。由于其高达5.5GHz的自谐振频率，该电感可广泛用于2.4GHz和5GHz双频Wi-Fi系统、蓝牙通信模块、ZigBee无线传感器网络以及UWB（超宽带）定位系统中，作为LC谐振单元的关键组成部分。
在移动通信领域，它可用于LTE/5G NR频段的射频匹配网络设计，帮助优化信号传输效率并减少反射损耗。此外，该器件也适用于各类无线收发芯片的外围电路，例如在PA与天线之间的π型或T型匹配网络中提供精准的电感支持。在小型化物联网设备中，由于对体积和功耗有极高要求，CBY160808A800T凭借其微型封装和低损耗特性成为理想选择。同时，其稳定的温度特性和高可靠性也使其可用于车载信息娱乐系统、ADAS雷达模块中的高频信号处理电路。在测试测量仪器中，该电感可用于构建高频探头或校准电路中的无源元件。总之，凡是涉及GHz级频率操作且需要微型化高性能电感的应用场景，CBY160808A800T均表现出卓越的适用性。
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