时间：2025/6/5 21:43:31
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CBW201209U221T 是一款贴片式陶瓷电容器，属于 CBW 系列。该型号采用多层陶瓷技术制造，具有高稳定性和低等效串联电阻（ESR）的特点，适用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等应用。其封装尺寸为 2012（公制），适合表面贴装工艺，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
该器件的介质材料通常为 X7R 或 C0G 类型，确保在温度变化和电压作用下具备稳定的电容值。此外，CBW 系列以其优良的频率特性和耐焊接热能力而著称，能够满足严格的环境和可靠性要求。
封装：2012 (公制)
电容值：22pF
额定电压：50V
介质材料：C0G
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±5%
直流偏压特性：无显著容量下降
频率特性：优异
CBW201209U221T 具有以下显著特点：
1. 高稳定性：采用 C0G 介质材料，确保在温度、时间及电压变化下电容值保持恒定。
2. 小型化设计：2012 封装使其非常适合空间受限的应用场景。
3. 低 ESR 和 ESL：有助于提高高频性能，减少信号失真。
4. 良好的耐焊性：能够在标准回流焊工艺中保持结构完整性。
5. 长寿命和高可靠性：经过严格的质量测试，符合行业标准。
该型号的电容器适用于以下领域：
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦。
2. 无线通信设备中的射频电路和信号处理。
3. 工业控制系统中的高频信号耦合。
4. 数据转换器（ADC/DAC）的旁路电容。
5. 音频设备中的噪声抑制和信号调节。
6. 各类 PCB 板上的通用电容需求。
CBW201209U221A, CBW201209U221B, CBW201209U221C
