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CBR08C309B1GAC 发布时间 时间:2025/6/28 14:11:26 查看 阅读:7

CBR08C309B1GAC 是一款基于氮化镓 (GaN) 技术的高效功率转换芯片,专为高频率、高效率应用场景设计。该芯片将 GaN 场效应晶体管 (FET) 和驱动器集成在一起,从而简化了电源设计流程,并提供了卓越的性能表现。
  CBR08C309B1GAC 的主要目标市场包括快充适配器、数据中心电源、工业电源以及消费类电子设备等需要高频和高效能的应用场景。

参数

型号:CBR08C309B1GAC
  封装形式:LLP8
  工作电压:100V
  导通电阻:200mΩ
  最大电流:8A
  栅极电荷:15nC
  开关频率:支持高达 5MHz
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C

特性

CBR08C309B1GAC 具备以下显著特点:
  1. 高效的氮化镓技术使其能够以更小的尺寸实现更高的功率密度。
  2. 内置驱动器减少了外围元件数量,从而降低了整体设计复杂度和成本。
  3. 支持超高开关频率(可达 5MHz),非常适合高频 AC-DC 或 DC-DC 转换应用。
  4. 提供较低的导通电阻(200mΩ),有助于减少功率损耗。
  5. 集成了全面的保护功能,例如过温保护、短路保护等,确保芯片在各种条件下安全运行。
  6. 封装形式紧凑,适合空间受限的设计需求。
  这些特性的结合使 CBR08C309B1GAC 成为现代高效电源设计的理想选择。

应用

CBR08C309B1GAC 广泛应用于以下领域:
  1. 快速充电器:支持 USB-PD 协议的高效快充解决方案。
  2. 数据中心电源:用于服务器和网络设备的高效率电源模块。
  3. 工业电源:包括 LED 驱动器、通信电源等高频高效率场景。
  4. 消费类电子设备:如笔记本电脑适配器、平板电脑充电器等。
  5. 开关电源 (SMPS):各类需要高频切换的 DC-DC 和 AC-DC 转换器。
  这款芯片因其卓越的性能,在上述应用中可以显著提升系统效率并减小产品体积。

替代型号

CBR08C309B1GAQ, CBR08C309B1GAT

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CBR08C309B1GAC参数

  • 数据列表CBR08C309B1GAC
  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容3.0pF
  • 电压 - 额定100V
  • 容差±0.1pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.035"(0.88mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-