时间：2025/6/26 20:15:16
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C2012JB1C156M125AC 是一款陶瓷贴片电容器，属于 C 系列多层陶瓷电容器（MLCC），适用于高频滤波、耦合和去耦等应用。该型号采用 X7R 介质材料，具有优良的温度稳定性和频率特性。其封装尺寸为 2012 英寸（约为 2.0mm x 1.2mm），适合表面贴装技术（SMT）工艺。
标称容量：15pF
耐压值：125V
误差范围：±5%
介质材料：X7R
封装尺寸：2012英寸
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
额定电流：无直流偏置影响下的交流信号
C2012JB1C156M125AC 具有高可靠性与稳定性，能够承受较宽的工作温度范围，并且在不同频率下表现出较低的等效串联电阻（ESR）。此外，由于使用了 X7R 介质，该电容器能够在较大的温度变化范围内保持相对稳定的电容值，适合需要高精度的应用场景。
该型号支持自动化生产设备中的回流焊接工艺，符合 RoHS 标准，环保且易于加工。同时，其小型化设计有助于节省 PCB 板空间，非常适合便携式电子设备及高密度电路板布局。
该电容器广泛应用于射频模块、无线通信系统、音频设备、消费类电子产品以及工业控制领域。具体包括但不限于以下方面：
- 高频滤波器设计
- 模拟和数字电路中的电源去耦
- 射频信号耦合与解耦
- 高速数据传输中的信号完整性优化
- EMC 干扰抑制
- 工业级设备中的噪声过滤
C2012JB1C156K125AC
C2012JB1C156M125AB
C2012JB1C156K125AB
