型号：CBR06C409C1GAC
　　类别：多层陶瓷电容器 (MLCC)
　　容量：0.4μF
　　额定电压：6.3V
　　容差：±10%
　　尺寸：0603英寸 (1.6mm x 0.8mm)
　　封装类型：表面贴装 (SMD)
　　温度系数：C0G (NP0)
　　工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
　　直流偏置特性：低变化
　　耐湿性等级：符合IEC 60068-2-60标准
　　合规性：符合RoHS标准

CBR06C409C1GAC采用了C0G（NP0）介质材料，确保了其在温度变化时具有极高的稳定性。这种介质使得电容器在整个工作温度范围内保持非常小的容量漂移，适合对频率稳定性和线性要求较高的应用场景。
　　另外，该电容器还具备出色的高频性能，主要得益于其低ESL和低ESR设计。这些特点使其成为射频模块、信号处理电路和电源滤波电路的理想选择。
　　此外，由于其小型化设计和表面贴装封装形式，CBR06C409C1GAC非常适合用于空间受限的PCB布局环境，并且能够承受回流焊接过程中产生的热冲击。

CBR06C409C1GAC广泛应用于各种电子设备中，特别是在需要高性能滤波和信号处理的地方。典型的应用包括：
　　- 高频通信设备中的滤波与匹配网络
　　- 射频前端模块中的去耦和旁路
　　- 模拟信号链路中的耦合电容
　　- 微控制器或DSP供电电路中的电源滤波
　　- 医疗设备、消费电子产品以及工业自动化系统中的关键节点保护
　　其卓越的温度稳定性和可靠性也使它成为航空航天和军事领域某些特定应用的理想候选者。

CBR06C409C1GAA, CBR06C409C1GAB, GRM1555C1H400JA01D