时间：2025/7/10 6:05:57
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CBR06C408BAGAC是一款表面贴装型多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料制造，具有高可靠性和稳定的电气性能。该型号属于片式电容器系列，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域，用于滤波、耦合、旁路和储能等功能。
这款电容器的特点是体积小、重量轻、高频特性优良，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的容量值。
标称容量：0.47μF
额定电压：6.3V
封装尺寸：0603英寸（公制1608）
介质类型：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
静电容量偏差：±10%
等效串联电阻（ESR）：低
等效串联电感（ESL）：低
CBR06C408BAGAC采用X7R介质，这是一种温度补偿型材料，能够在-55℃至+125℃的温度范围内保持较小的容量变化，通常容量变化在±15%以内。
该器件具有良好的频率响应特性，在高频环境下仍能保持较低的阻抗，适合用作去耦电容或高频滤波电路中的元件。
其小型化设计使得它非常适合于对空间要求严格的现代电子产品，如智能手机、平板>此外，CBR06C408BAGAC支持无铅焊接工艺，符合RoHS标准，适用于环保要求严格的生产环境。
CBR06C408BAGAC主要用于电源管理电路中的滤波、去耦以及信号处理电路中的耦合和旁路功能。
典型应用场景包括：
- 消费类电子产品，如电视、音响系统、笔记本电脑和手机。
- 通信设备，例如路由器、交换机和基站。
- 工业自动化设备中的控制电路。
- 医疗电子设备中的信号调理电路。
- 汽车电子系统中的噪声抑制和电源滤波。
CC0603X7R1H474K125A
C0603X7R1E474K125AB
Kemet CBR06C475KAYAC
