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CBR04C608B1GAC 发布时间 时间:2025/6/22 3:35:43 查看 阅读:3

CBR04C608B1GAC 是一款基于陶瓷材料制造的多层片式电容器 (MLCC),主要用于电子电路中的滤波、耦合和旁路功能。该型号具有高容值稳定性、低等效串联电阻(ESR)以及出色的高频性能,适合应用于消费类电子设备、通信设备和工业控制领域。

参数

电容值:0.6μF
  额定电压:4V
  公差:±20%
  封装类型:0402
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质类型:X7R
  DC偏压特性:在1V时电容降低约15%
  等效串联电阻(ESR):最大0.1Ω
  等效串联电感(ESL):最大0.3nH

特性

CBR04C608B1GAC 使用了X7R介质材料,具备良好的温度稳定性和频率响应能力。
  由于采用了0402小型封装,这款电容器非常适合用于空间受限的设计环境,并且能够满足现代电子产品对微型化的需求。
  其低ESR和低ESL特性使其成为高速信号处理和电源管理应用的理想选择。
  此外,该器件支持表面贴装技术(SMT),简化了装配过程并提高了生产效率。

应用

CBR04C608B1GAC 广泛应用于各类电子设备中,例如:
  1. 消费类电子产品中的音频电路、视频电路和电源电路。
  2. 无线通信系统中的射频前端模块和功率放大器。
  3. 工业自动化设备中的控制电路和数据采集电路。
  4. 计算机主板及周边设备中的去耦网络和滤波电路。
  5. LED驱动电路中的电流平衡和纹波抑制部分。

替代型号

CBR04C608B1GAT, CBR04C608B1GAN, GRM155R60J600K

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CBR04C608B1GAC参数

  • 数据列表CBR04C608B1GAC
  • 标准包装1
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容0.60pF
  • 电压 - 额定100V
  • 容差±0.1pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 尺寸/尺寸0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.022"(0.55mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装Digi-Reel®
  • 引线型-
  • 其它名称399-8611-6