CBR04C608B1GAC 是一款基于陶瓷材料制造的多层片式电容器 (MLCC),主要用于电子电路中的滤波、耦合和旁路功能。该型号具有高容值稳定性、低等效串联电阻(ESR)以及出色的高频性能,适合应用于消费类电子设备、通信设备和工业控制领域。
电容值:0.6μF
额定电压:4V
公差:±20%
封装类型:0402
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质类型:X7R
DC偏压特性:在1V时电容降低约15%
等效串联电阻(ESR):最大0.1Ω
等效串联电感(ESL):最大0.3nH
CBR04C608B1GAC 使用了X7R介质材料,具备良好的温度稳定性和频率响应能力。
由于采用了0402小型封装,这款电容器非常适合用于空间受限的设计环境,并且能够满足现代电子产品对微型化的需求。
其低ESR和低ESL特性使其成为高速信号处理和电源管理应用的理想选择。
此外,该器件支持表面贴装技术(SMT),简化了装配过程并提高了生产效率。
CBR04C608B1GAC 广泛应用于各类电子设备中,例如:
1. 消费类电子产品中的音频电路、视频电路和电源电路。
2. 无线通信系统中的射频前端模块和功率放大器。
3. 工业自动化设备中的控制电路和数据采集电路。
4. 计算机主板及周边设备中的去耦网络和滤波电路。
5. LED驱动电路中的电流平衡和纹波抑制部分。
CBR04C608B1GAT, CBR04C608B1GAN, GRM155R60J600K