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CBR04C330F2GAC 发布时间 时间:2025/12/23 8:51:13 查看 阅读:15

CBR04C330F2GAC是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R介质材料。该电容器具有高稳定性和优良的频率特性,适用于各种消费电子、通信设备以及工业应用中的去耦、滤波和信号调节等功能。
  其小型化设计使其非常适合需要紧凑空间的应用场景,同时具备良好的温度特性和低ESR特性,能够满足高性能电路的需求。

参数

型号:CBR04C330F2GAC
  标称容量:33pF
  额定电压:50V
  公差:±1%
  介质材料:X7R
  封装尺寸:0402英寸 (1.0mm x 0.5mm)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  DC偏压特性:适中
  耐焊性:符合标准
  端电极材料:镀锡

特性

CBR04C330F2GAC采用X7R介质材料,这种材料的特点是能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化,具体来说是在-55℃至+125℃之间,电容值的变化不超过±15%。
  此外,该电容器具有较小的封装尺寸(0402),这使其非常适用于高密度组装场合,例如手机、平板电脑等便携式电子设备。同时,由于其高可靠性和稳定性,它也常被用于电源滤波、高频信号处理以及其他对电容器性能要求较高的应用。
  在电气性能方面,CBR04C330F2GAC具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这使得它在高频条件下的表现更为出色。同时,其±1%的高精度公差可以确保在敏感电路中提供更精确的电容值。

应用

CBR04C330F2GAC广泛应用于消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。典型应用包括:
  1. 高频电路中的滤波与信号调节;
  2. 微处理器和数字电路中的电源去耦;
  3. 射频模块中的匹配网络;
  4. 数据转换器中的抗混叠滤波;
  5. 各种便携式设备中的空间受限环境,如智能手机、可穿戴设备等。
  此外,由于其良好的温度稳定性和可靠性,该电容器也可用于汽车电子和其他恶劣环境下的应用。

替代型号

CBR04C330F2GACTA, CBR04C330K2GAC

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CBR04C330F2GAC参数

  • 现有数量11,113现货
  • 价格1 : ¥6.36000剪切带(CT)10,000 : ¥1.97459卷带(TR)
  • 系列CBR-SMD RF C0G
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗,超低 ESR
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-