最大重复峰值反向电压（VRRM）：600 V
　　最大平均整流电流（IF(AV)）：30 A
　　峰值浪涌电流（IFSM）：400 A
　　最大反向漏电流（IR）：5 μA（典型值）
　　正向压降（VF）：1.1 V（最大值）
　　工作温度范围：-55°C 至 +175°C
　　封装形式：表面贴装（SMD）

MUBW30-06T7 是一款高性能的整流桥模块，具备优异的电气和机械特性。其最大重复峰值反向电压为600 V，适用于中高压整流应用，可承受较高的瞬态电压冲击。额定平均整流电流为30 A，能够满足大功率电源系统的电流需求。此外，该器件具有高达400 A的峰值浪涌电流能力，使其在启动或负载突变时仍能保持稳定运行。
　　采用先进的硅芯片技术和坚固的封装结构，MUBW30-06T7 提供出色的热稳定性和低正向压降（最大1.1 V），从而降低功耗并提高整体能效。其表面贴装封装设计不仅节省PCB空间，还简化了自动化组装流程，提高了生产效率。
　　该整流桥的工作温度范围为-55°C至+175°C，适用于各种严苛环境条件下的应用。同时，低反向漏电流（最大5 μA）确保了在高温环境下仍能保持良好的阻断能力，提高了系统的可靠性和寿命。

MUBW30-06T7 广泛应用于各类电源和电子设备中，尤其是在需要高电流和高耐压性能的场合。例如，该器件常用于开关电源（SMPS）、工业电源、充电器、LED照明系统、家电电源模块、不间断电源（UPS）以及电动工具和电机控制电路中。
　　由于其高浪涌电流承受能力，MUBW30-06T7 也非常适合用于启动电流较大的设备，如空调压缩机、电机驱动器和高功率LED路灯等。在这些应用中，整流桥需要在短时间内承受较大的电流冲击，而MUBW30-06T7 能够有效应对这种工况，确保系统稳定运行。
　　此外，MUBW30-06T7 的表面贴装封装形式适用于自动化SMT生产线，提升了生产效率并降低了制造成本。因此，它在消费类电子产品、工业控制系统和汽车电子系统中均有广泛的应用前景。

MURS3060T7, GBPC3506, KBPC3506, MUBW30-06