CBR02C689B8GAC 是一款基于陶瓷材料的多层片式电容器 (MLCC),适用于高频滤波、去耦和信号耦合等应用。该型号属于 CBR 系列,具有高可靠性和稳定的电气性能,适合在严苛的工作环境下使用。其特点是体积小、重量轻,能够提供较低的等效串联电阻 (ESR) 和较高的频率稳定性。
容量:68nF
额定电压:10V
公差:±10%
温度特性:X7R
封装尺寸:0201英寸
直流偏压特性:低
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
等效串联电阻(ESR):≤0.1Ω
等效串联电感(ESL):≤0.8nH
CBR02C689B8GAC 使用 X7R 温度特性陶瓷介质,能够在较宽的温度范围内保持稳定的容量变化率(±15%)。这款电容器采用多层结构设计,确保了其在高频下的优良表现,同时具备抗振动和抗机械冲击的能力。
该型号支持表面贴装技术 (SMT),安装方便且可靠性高。此外,它符合 RoHS 标准,环保且适合大规模生产需求。
由于采用了先进的制造工艺,CBR02C689B8GAC 的失效模式较少,适合对长期稳定性有要求的应用场景。
CBR02C689B8GAC 广泛应用于消费类电子、通信设备和工业控制领域。具体包括但不限于:
1. 智能手机和平板电脑中的电源滤波电路。
2. 高速数字信号传输线路中的耦合和旁路。
3. 射频模块中的匹配网络。
4. 工业级 MCU 和 FPGA 的去耦电容。
5. 医疗设备中的信号调理电路。
6. 汽车电子系统中的噪声抑制组件。
CBR02C689B8GACN, CBR02C689B8GACP, GRM155R60J680JA01D