CBR02C399B3GAC 是一款高性能、低电感的陶瓷片式多层电容器(MLCC),主要用于高频电路中的去耦和滤波应用。该型号属于 CBR 系列,具有小尺寸、高可靠性和稳定的电气性能,适用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
该元件采用了先进的陶瓷介质材料,能够在高频环境下保持较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而有效减少信号干扰和电源噪声。
容量:0.39μF
额定电压:25V
封装:0201
耐压:25V
误差精度:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
等效串联电阻(ESR):≤10mΩ
等效串联电感(ESL):≤0.5nH
绝缘电阻:≥1000MΩ
CBR02C399B3GAC 具有以下显著特性:
1. 小型化设计,适合高密度组装,采用 0201 封装,节省空间。
2. 高频性能优异,具备极低的 ESR 和 ESL,可有效滤除高频噪声。
3. 温度稳定性好,即使在极端温度条件下也能保持稳定的电气性能。
4. 高可靠性,经过严格的筛选和测试流程,适用于苛刻的工作环境。
5. 耐焊性良好,能够承受多次回流焊接过程而不影响性能。
该电容器广泛应用于需要高频滤波和电源去耦的场景中,具体包括:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 通信设备,例如基站、路由器和交换机中的射频电路。
3. 工业控制系统,如 PLC 和变频器中的高频信号处理部分。
4. 医疗设备中的精密电源滤波模块。
5. 汽车电子系统中的噪声抑制和信号调理电路。
CBR02C399B2GAC
CBR02C399B4GAC
GRM152C80J399KA01D