电感值：30μH
　　额定电流（直流）：3.0A
　　直流电阻（DCR）：最大 45mΩ
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装类型：SMD（表面贴装）
　　尺寸（长 x 宽 x 高）：约 7.3mm x 6.8mm x 4.0mm
　　最大允许纹波电流：1.5A
　　磁芯材料：金属合金磁芯

FI-XPB30SRL-HF11-R3000 功率电感器采用金属合金磁芯材料，具有优异的磁屏蔽性能和低磁滞损耗，能够在高频工作条件下保持稳定的电感值。其低直流电阻（DCR）特性有助于降低导通损耗，提高电源转换效率。
　　该电感器的结构设计具有良好的热管理能力，能够在大电流工作状态下有效散热，从而保证器件长期稳定运行。此外，其SMD封装形式便于自动化贴片生产，提高组装效率并节省PCB空间。
　　该型号还具备较高的饱和电流（Isat）和温升电流（Irms）指标，能够在负载变化较大的应用场景中维持稳定的电感性能，避免因磁饱和导致的性能下降或系统故障。
　　在材料和制造工艺上，该电感符合RoHS环保标准，适用于无铅回流焊工艺，满足现代电子产品对环保与可靠性双重需求。

FI-XPB30SRL-HF11-R3000 主要应用于各类电源管理系统中，尤其是在DC-DC转换器中作为储能和滤波元件。其高电流、低损耗特性使其广泛用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机等便携式设备的电源模块。
　　此外，该电感器也适用于通信设备中的电源适配器、PoE（以太网供电）系统、LED照明驱动电路、汽车电子电源系统以及工业自动化设备中的开关电源模块。
　　由于其良好的磁屏蔽设计，该电感器在高密度PCB布局中能够有效减少电磁干扰（EMI），从而提升系统的整体电磁兼容性（EMC）性能。

FDK MPZ1608S300AT-LF, TDK VLS6045EX-30μF-RR, Sumida CDRH3D28NH-30μF