时间：2025/7/1 7:59:41
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CBR02C309B3GAC 是一款高性能的贴片式陶瓷电容器，属于 CBR 系列。该器件采用多层陶瓷技术制造，具有高可靠性和稳定的电气性能。它广泛应用于需要高频滤波、去耦和信号耦合的电路中。CBR02C309B3GAC 的小型化设计使其非常适合于空间受限的应用场景，例如消费电子、通信设备和工业控制等领域。
该型号中的各个字母和数字代表了其容量、电压等级、封装尺寸等具体参数信息。
容量：0.022μF
额定电压：50V
公差：±10%
封装：0805 (2012)
介质材料：C0G (NP0)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
外形：表面贴装
CBR02C309B3GAC 使用 C0G（NP0）介质材料，这种介质具有极高的稳定性和低温度系数，使得电容在宽温范围内保持良好的性能一致性。
该器件支持高频应用，具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），从而实现高效的滤波功能。
其紧凑的 0805 封装节省了 PCB 空间，同时保证了机械强度和焊接可靠性。
由于采用了多层陶瓷结构，CBR02C309B3GAC 在振动或冲击环境下也表现出色，适合苛刻的工作条件。
CBR02C309B3GAC 主要用于高频电路中的滤波和去耦。例如，在电源模块中用作输入/输出滤波器以减少纹波；在射频电路中作为匹配网络元件；在音频设备中用作信号耦合电容；在微处理器和其他集成电路周围提供稳定的电源去耦。
此外，它还可用于时钟振荡电路及时序控制电路中，为精确的时间基准提供支持。
CBR02C309B3GACTA
CC0805C309K4RACTU
GRM188R60J309K80
