时间：2025/5/20 19:16:39
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HGC0603R5475K250NTHJ 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。它采用了先进的制造工艺，具有高可靠性和稳定性，适用于多种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合等场景。该型号符合 RoHS 标准，支持无铅焊接工艺。
其封装形式为 0603 英寸尺寸，适合高密度贴装应用场合。
容值：0.54μF
额定电压：25V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55℃ to +125℃)
封装：0603英寸
直流偏压特性：随直流电压增加，容值会有所降低
工作温度范围：-55℃ to +125℃
ESL：≤1.0nH
ESR：≤0.1Ω
HGC0603R5475K250NTHJ 具有以下显著特点：
1. 高可靠性：通过严格的质量控制流程，确保在各种环境下的长期稳定性能。
2. 小型化设计：采用 0603 英寸封装，节省 PCB 空间，满足现代电子产品对小型化的需求。
3. 优异的温度稳定性：X7R 材料保证了其在宽温范围内容值变化较小，适用于需要精确电容值的应用。
4. 良好的频率响应：低 ESL 和 ESR 特性使其在高频条件下仍能保持良好的性能。
5. 宽容的工作条件：支持高达 25V 的额定电压，并能在极端温度环境下正常运行。
该型号电容器广泛应用于消费类电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
典型应用场景包括：
1. 电源电路中的去耦和旁路功能，减少噪声干扰。
2. 滤波电路中用于平滑电压波动。
3. RF 信号处理中的耦合与解耦作用。
4. 数据转换器（如 ADC/DAC）附近的滤波以提高信噪比。
5. 在音频设备中作为信号通路中的关键元件。
HCG0603R5475K250NTBR
HCG0603R5475K250NTHR
HCG0603R5475K250NTLR
