时间：2025/7/3 16:54:00
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CBR02C309A8GAC是一款表面贴装的陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术制造。该型号属于高容值、小尺寸系列，适用于高频滤波、电源退耦和信号耦合等应用。其设计确保了在恶劣环境下的稳定性和可靠性，广泛用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
这款电容器采用了X7R类介电材料，具有良好的温度稳定性和容量变化特性，能够在较宽的工作温度范围内保持性能的一致性。
容量：0.022μF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：0402 (EIA)
介电常数材料：X7R
ESR(等效串联电阻)：低
绝缘阻抗：高
CBR02C309A8GAC的主要特点是体积小巧且具备高可靠性的电气性能。它利用X7R介质材料，在整个工作温度范围内（-55°C到+125°C）能够保持较小的容量偏差，典型温度系数约为±15%。此外，由于其极低的等效串联电阻（ESR），使得器件非常适合高频电路中的噪声抑制和电源线退耦功能。
该型号支持自动化表面贴装生产工艺，并符合RoHS环保标准。同时，其出色的机械强度也保证了在多次焊接过程或振动环境下仍能维持良好的电气连接。
CBR02C309A8GAC适用于多种电子设备中，如移动电话、平板电脑、可穿戴设备以及其他便携式电子产品中的电源管理模块。它可以有效减少开关电源产生的纹波电流，同时还能作为高频信号通路中的耦合元件使用。
此外，在射频电路设计里，这款电容器可以充当匹配网络组件或者谐振回路的一部分，帮助实现精确的频率调节与优化。
CBR02C309A8GACB, CBR02C309A8GAJ
