时间：2025/7/2 10:00:26
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CBR02C279B9GAC是一款高性能的陶瓷电容器，属于多层片式陶瓷电容器（MLCC）系列。该型号具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）特性，适用于高频滤波、电源去耦以及信号耦合等场景。其陶瓷介质材料为X7R型，具有良好的温度稳定性和可靠性，适合在工业级或消费级电子设备中使用。
CBR02C279B9GAC采用0201封装尺寸（公制0.6mm x 0.3mm），体积小巧，能够有效节省PCB空间。由于其出色的电气性能和高稳定性，广泛应用于无线通信、消费电子、医疗设备及汽车电子等领域。
容量：27pF
额定电压：9V
封装：0201 (0.6mm x 0.3mm)
介质材料：X7R
耐温范围：-55°C 至 +125°C
公差：±5%
工作频率范围：DC至GHz级别
静电容量偏差：随温度变化≤±15%
CBR02C279B9GAC采用了先进的多层陶瓷技术制造，具有以下显著特点：
1. 小型化设计：0201封装使其成为紧凑型设计的理想选择，尤其适用于对空间要求严格的电路板布局。
2. 温度稳定性：X7R介质确保了电容器在宽温范围内表现出优异的稳定性和可靠性。
3. 高频性能：低ESL和低ESR特性使其非常适合高频应用，例如射频滤波和高速数字电路中的去耦。
4. 长寿命与高可靠性：陶瓷材料的固有特性使得该型号具备较长的使用寿命和较高的抗老化能力。
5. 环保合规：符合RoHS标准，满足全球绿色电子产品的生产需求。
CBR02C279B9GAC的主要应用场景包括：
1. 高频滤波：在射频电路中用于去除不需要的高频干扰信号。
2. 电源去耦：稳定电源电压，防止噪声对敏感电路的影响。
3. 信号耦合：连接放大器级间或其他信号处理模块，同时隔直流通交流。
4. 振荡回路：构建振荡器电路以产生精确的时钟信号。
5. 工业控制：用于各种传感器接口电路、数据采集系统和通信模块。
6. 汽车电子：如车载信息娱乐系统、导航模块和雷达传感器中。
7. 消费电子产品：智能手机、平板电脑、智能手表等便携式设备中。
CBR02C279B9GACN, CBR02C279B9GACK
