时间：2025/5/7 23:55:40
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CBM201209U331T 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要应用于高频电路和信号滤波场景。该型号属于 X7R 温度特性的电容器，具有较高的温度稳定性，适用于工业级和消费级电子设备中的电源去耦、信号耦合以及噪声抑制等用途。
CBM 系列电容器以其高容值、小体积和低等效串联电阻 (ESR) 的特点而著称，适合在紧凑型设计中使用。
电容值：33pF
额定电压：50V
封装尺寸：2012 (公制 2.0x1.2mm)
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
耐压等级：50VDC
直流偏置特性：良好
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：大于 1000MΩ
损耗因数：小于 0.10@1kHz
CBM201209U331T 具备稳定的电气性能和机械性能，其 X7R 材料确保了电容器在较宽的工作温度范围内保持良好的容值稳定性。
该电容器采用多层陶瓷结构，能够有效减少寄生效应，并且提供较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR)，使其非常适合高频应用。
此外，该型号采用了无铅端电极设计，符合 RoHS 标准，适合环保要求严格的现代电子产品制造流程。
由于其小型化设计 (2012 封装)，它特别适合用于对空间要求严格的 PCB 布局环境，例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的射频模块和电源管理单元。
CBM201209U331T 广泛应用于各种电子设备中，特别是在需要稳定性能和高频操作的场合。典型应用包括：
- 高速数字电路中的电源去耦
- 模拟信号处理中的耦合与旁路
- 射频前端模块中的谐振和滤波
- 数据通信设备中的噪声抑制
- 医疗设备、汽车电子和工业控制系统的信号调理电路
此外，由于其小型化设计，该电容器也常被用于移动设备和物联网 (IoT) 设备中的高频电路组件。
CBM201209U330M, CBM201209U332K, GRM21BR60J330JA01D
