时间：2025/7/9 0:23:41
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CC1206MKX7R6BB226是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于C0G/NP0类介质材料的芯片电容器。该型号具有出色的温度稳定性和频率特性，适合应用于需要高稳定性的电路中。其封装为1206英寸标准尺寸，适用于表面贴装技术（SMT）。
该型号由知名电容制造商生产，广泛用于各种消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
容量：22pF
额定电压：50V
误差范围：±5%
封装类型：1206英寸
介质材料：C0G/NP0
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：3.2mm x 1.6mm
耐湿性等级：符合IEC 60068-2-60标准
电气特性：低ESR，低ESL
CC1206MKX7R6BB226的主要特点是使用了C0G/NP0类介质材料，这种材料在宽温度范围内具有极其稳定的电容量和极低的损耗。其容量漂移几乎可以忽略不计，因此非常适合用于滤波、耦合、振荡等要求严格的高频应用场合。
此外，1206封装提供了良好的机械强度，能够承受较高的焊接温度和振动环境，同时其表面贴装设计也极大地提高了生产的自动化程度和可靠性。
该电容器还具备优异的抗潮湿性能，适合恶劣环境下长期使用。
该型号电容器常用于高频射频电路中的滤波、旁路、匹配网络等场景。具体应用包括：
- 射频模块中的信号滤波
- 振荡器电路中的谐振元件
- 高速数字电路的电源去耦
- 医疗设备中的信号处理电路
- 工业自动化控制中的信号隔离
由于其高稳定性，该电容器也常被用于精密测量仪器和卫星通信系统。
CC1206MQX7R6BB226
GRM188R60J220JA01D
KCM1206X7R6BB226
