时间:2025/12/28 1:36:00
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CBH201209W700T是一款由知名厂商生产的高性能贴片式电感器(Chip Bead),主要用于电源线路和信号线路中的电磁干扰(EMI)抑制。该器件属于铁氧体磁珠(Ferrite Bead)类别,广泛应用于各类电子设备中,用于滤除高频噪声,提升系统的电磁兼容性(EMC)。其型号命名遵循常规贴片电感的命名规则,其中‘CBH’通常代表产品系列,‘2012’表示其封装尺寸为2012(即0805英制尺寸,2.0mm x 1.2mm),‘09’可能表示高度或特定设计版本,‘W’代表阻抗特性,而‘700T’则指示其在特定频率下的阻抗值为700Ω(通常在100MHz下测试)。
该磁珠采用多层陶瓷工艺制造,内部包含铁氧体材料和金属电极,具有优良的高频特性和稳定的电气性能。CBH201209W700T在设计上优化了直流电阻(DCR)与额定电流之间的平衡,能够在保持低插入损耗的同时有效抑制高频干扰。其表面贴装(SMT)封装形式便于自动化生产,适用于回流焊工艺,广泛用于消费类电子产品、通信设备、计算机外围设备及工业控制模块中。
产品类型:贴片磁珠(铁氧体磁珠)
封装尺寸:2012(公制)/ 0805(英制)
阻抗值:700Ω @ 100MHz
直流电阻(DCR):典型值约0.35Ω
额定电流:最大约500mA
工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
存储温度范围:-55℃ ~ +155℃
测试频率:100MHz
绝缘电阻:≥100MΩ
耐压:50VDC
磁珠材质:镍锌(NiZn)铁氧体
CBH201209W700T具备优异的高频噪声抑制能力,其核心特性在于在100MHz频率下提供高达700Ω的阻抗,能够有效吸收并衰减高速数字电路、开关电源以及射频模块中产生的共模和差模噪声。该磁珠采用镍锌(NiZn)铁氧体材料,相较于锰锌(MnZn)材料,具有更高的工作频率响应范围,适用于1MHz至1GHz的宽频段噪声滤波场景。其材料特性决定了它在高频下呈现较高的电阻性阻抗,从而将高频能量转化为热能,实现高效的EMI抑制。
在结构设计方面,CBH201209W700T采用多层片式结构,通过内部电极与铁氧体层交替堆叠,增强了磁场耦合效率并提升了单位体积内的阻抗密度。这种结构不仅提高了器件的可靠性,还确保了在高温、高湿及机械振动等恶劣环境下的稳定运行。同时,其低直流电阻(DCR)设计保证了在通过工作电流时产生的压降和功率损耗较小,避免对主电源路径造成明显影响,特别适合于对功耗敏感的便携式设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
该器件具有良好的温度稳定性,其阻抗值随温度变化较小,在-55℃至+125℃的工作温度范围内仍能保持一致的滤波性能。此外,CBH201209W700T符合RoHS环保标准,不含铅、镉等有害物质,并通过了AEC-Q200等可靠性认证(视具体制造商而定),适用于汽车电子、工业控制等高可靠性要求的应用领域。其端电极通常采用三层电镀结构(如Ag/Ni/Sn),增强了焊接可靠性和抗腐蚀能力,确保长期使用的电气连接稳定性。
CBH201209W700T广泛应用于需要高效EMI滤波的各种电子系统中。在移动通信设备中,常用于基带处理器、射频前端模块和天线线路的噪声抑制,防止高频干扰影响信号完整性。在电源管理电路中,该磁珠被部署于DC-DC转换器输出端、LDO稳压器输入/输出端,用于滤除开关噪声,提高电源纯净度,保障敏感模拟电路(如ADC、DAC、传感器接口)的正常工作。
在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能电视和机顶盒中,CBH201209W700T用于USB、HDMI、MIPI等高速信号线路的共模滤波,减少串扰和辐射发射,满足FCC、CE等电磁兼容认证要求。此外,在计算机主板、内存模块和显示驱动电路中,该器件也常用于时钟线路和数据总线的去噪处理,提升系统稳定性与抗干扰能力。
在工业控制和汽车电子领域,CBH201209W700T可用于CAN、LIN、I2C等通信总线的保护电路中,抑制瞬态噪声和静电放电(ESD)引起的信号失真。其高可靠性设计使其适用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和电机驱动控制器等严苛环境下的噪声滤波需求。
BLM21PG700SN1D
DE216ME700TL
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