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TKB1C680MAAANALS 发布时间 时间:2025/10/8 2:25:06 查看 阅读:13

TKB1C680MAAANALS 是由 TDK 公司生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子电路中的滤波、去耦、旁路和储能等应用。该器件采用 X7R 介电材料,具备良好的温度稳定性和较高的电容密度,能够在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内保持电容值变化不超过 ±15%。其标称电容为 68μF,额定电压为 16V DC,适用于对空间要求严格且需要较高电容值的便携式电子产品中。该型号采用紧凑型表面贴装封装(尺寸代码 1210,即 3225 公制),便于在高密度 PCB 布局中使用。由于其优异的电气性能和可靠性,TKB1C680MAAANALS 被广泛应用于消费类电子、通信设备、工业控制模块以及汽车电子等领域。此外,该产品符合 RoHS 指令要求,无铅且环保,适合自动化贴片生产工艺。

参数

电容:68μF
  额定电压:16V DC
  介电材料:X7R
  温度特性:-55°C 至 +125°C,±15%
  尺寸代码:1210(3225)
  长度:3.2mm
  宽度:2.5mm
  高度:1.6mm
  安装类型:表面贴装(SMD)
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  电容容差:±20%
  直流电阻(DCR):典型值约 15mΩ
  纹波电流承受能力:支持中等水平纹波电流
  老化率:X7R 材料,电容不随时间显著老化
  RoHS 符合性:符合 RoHS 指令

特性

TKB1C680MAAANALS 具备出色的温度稳定性,得益于其采用的 X7R 介电材料,在 -55°C 到 +125°C 的整个工作温度范围内,电容值的变化被控制在 ±15% 以内,这使得它非常适合用于环境温度波动较大的应用场景,例如汽车电子或工业控制系统。相较于 Z5U 或 Y5V 等介电类型,X7R 提供了更可靠的电性能一致性。该电容器具有高电容密度,能够在小型 1210 封装内实现 68μF 的大容量输出,极大节省了印刷电路板(PCB)的空间,满足现代电子产品向轻薄化、小型化发展的需求。其表面贴装设计兼容自动化回流焊工艺,提升了生产效率与组装良率。此外,该器件拥有较低的等效串联电阻(ESR),有助于减少高频下的能量损耗,提高电源系统的效率,尤其适合作为开关电源中的输出滤波电容或 IC 供电端的去耦元件。TDK 在制造过程中采用了严格的品质控制标准,确保产品具备高可靠性和长寿命,能够承受多次热循环和机械应力。该 MLCC 还表现出良好的耐湿性和抗裂性能,降低了因板弯或温度冲击导致的开裂风险。其电容容差为 ±20%,虽然不如精密电容严格,但在大多数去耦和滤波应用中完全可接受。整体而言,TKB1C680MAAANALS 在性能、尺寸与可靠性之间实现了良好平衡,是替代传统钽电容或铝电解电容的理想选择之一,特别是在关注安全性和失效风险的设计中。
  值得注意的是,多层陶瓷电容器存在一定的直流偏压效应,即施加直流电压后实际电容值会有所下降。因此,在实际应用中应参考 TDK 提供的偏压特性曲线来评估其在工作电压下的有效电容。此外,由于陶瓷电容的压电效应,在某些敏感模拟电路中可能产生微小噪声,需通过布局或选型进行规避。

应用

TKB1C680MAAANALS 广泛应用于各类需要稳定电容性能和高集成度的电子设备中。常见用途包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理单元(PMU)去耦电容,用于平滑电压波动并抑制高频噪声。在通信系统中,该器件可用于基站模块、路由器和交换机的电源轨滤波,提升信号完整性和系统稳定性。工业控制领域中,它常作为 PLC 控制器、传感器接口电路和电机驱动器中的储能与退耦元件。在汽车电子方面,该电容器适用于车身控制模块、信息娱乐系统和 ADAS 辅助驾驶系统,因其具备宽温工作能力和高可靠性,能够适应车载环境中剧烈的温度变化和振动条件。此外,在医疗仪器、测试测量设备以及嵌入式计算平台中,TKB1C680MAAANALS 也扮演着关键的旁路和滤波角色,保障敏感电路免受电源干扰。随着电子设备对能效和小型化要求的不断提升,此类高性能 MLCC 正逐步取代传统的电解电容和钽电容,成为主流的中高容量贴片电容解决方案。

替代型号

[
   "C3225X7R1C686M160AC",
   "EMK325BJ71C686ML-T",
   "GRM32DR71C686ME15L",
   "CL31A686MPHNNNE"
  ]

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