时间：2025/12/23 21:37:42
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GXM1885C2AR70BA02D是一款高性能的存储芯片，主要应用于需要高密度数据存储和快速访问的场景。该芯片属于DRAM（动态随机存取存储器）系列，广泛用于服务器、网络设备和高端计算系统中。
其设计特点在于提供卓越的数据传输速率和低延迟性能，同时具备良好的功耗控制能力，适用于对性能和稳定性要求较高的应用环境。
封装类型：FBGA
容量：16 Gb
接口类型：DDR4
工作电压：1.2V
数据速率：3200 MT/s
引脚数：78
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
GXM1885C2AR70BA02D采用先进的制造工艺，确保了其在高速运行下的稳定性和可靠性。
1. 高速数据传输：支持3200 MT/s的数据速率，能够满足现代计算环境中对带宽的需求。
2. 低功耗设计：工作电压为1.2V，有助于降低整体系统的能耗。
3. 容量优化：单颗芯片容量高达16 Gb，减少了系统中所需芯片的数量，从而降低了成本并提高了空间利用率。
4. 可靠性保障：通过严格的筛选和测试流程，确保产品在极端温度条件下的稳定表现。
5. 兼容性强：兼容主流的DDR4控制器架构，便于集成到现有系统中。
这款存储芯片适合于多种高性能计算场景，包括但不限于：
1. 企业级服务器：为数据中心提供大容量、高速度的内存支持。
2. 网络路由器与交换机：处理高吞吐量的数据包转发任务。
3. 工业控制设备：在恶劣环境下保持稳定运行。
4. 图形工作站：加速图形渲染和其他计算密集型任务。
5. AI和机器学习平台：支持复杂模型训练和推理操作。
GXM1885C2BR70BA02D, GXM1885C2CR70BA02D
