时间:2025/12/28 1:42:24
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CBG321609U102是一款由村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于该公司广泛应用于消费类电子、通信设备和工业产品中的表面贴装器件系列。该型号遵循EIA标准尺寸编码,其外形尺寸为3216(即3.2mm x 1.6mm),高度为0.9mm,符合小型化、高密度组装的设计需求。该电容器采用镍阻挡层端子电极结构,并经过高温烧结处理,具备良好的可焊性和机械强度。CBG321609U102的标称电容值为1.0nF(即1000pF),额定电压为50V DC,适用于需要稳定电容性能和较高耐压能力的电路环境。该器件使用C0G(NP0)温度补偿型陶瓷材料作为介质,具有极佳的温度稳定性、低介电损耗和几乎为零的电容随温度变化的漂移特性,因此特别适合用于对精度和稳定性要求较高的谐振、滤波、定时和耦合电路中。此外,由于其优异的高频响应特性和低等效串联电阻(ESR),CBG321609U102在射频(RF)和高速数字电路中也表现出色。
制造商:Murata
产品系列:CBG
元件类型:陶瓷电容器 - 多层 MLCC
电容:1000pF (1nF)
容差:±0.1pF
额定电压:50V DC
温度特性:C0G (NP0)
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
外壳尺寸:3216(3.2mm x 1.6mm)
高度:0.9mm
端接类型:镍阻挡层(Ni-barrier)
安装类型:表面贴装(SMD)
老化特性:无(C0G材料不随时间老化)
介质材料:陶瓷(C0G/NP0)
C0G(NP0)介质材料是CBG321609U102最核心的技术优势之一,它赋予了该电容器卓越的温度稳定性和电气性能一致性。C0G代表电容值在整个工作温度范围内(-55°C至+125°C)的变化不超过±30ppm/°C,这意味着无论是在极寒还是高温环境下,其电容值几乎不会发生漂移,确保电路参数的长期稳定性。这种材料属于I类陶瓷,具有非常低的介电常数温度系数,通常接近于零,因而被广泛用于高精度模拟电路、振荡器、滤波器以及射频匹配网络中。相比X7R、Y5V等II类或III类陶瓷介质,C0G材料不具备高介电常数带来的大容量优势,但其在稳定性、线性度和可靠性方面的表现远超其他类型。
除了温度稳定性外,CBG321609U102还具备极低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其在高频应用中表现出色。由于其结构设计优化了内部电极叠层与端子连接方式,能够有效抑制寄生效应,在GHz级别的射频信号路径中仍能保持良好的阻抗匹配特性。这对于现代无线通信系统如Wi-Fi、蓝牙、GPS和蜂窝模块至关重要。
该器件采用镍阻挡层端子技术,增强了抗热冲击能力和焊接可靠性,避免了传统银钯电极可能发生的迁移问题。同时,其无铅兼容设计符合RoHS环保标准,支持回流焊工艺,适用于自动化贴片生产线。尽管其电容值仅为1nF,但由于C0G材料本身的非老化特性,其电容不会随着时间推移而衰减,保证了产品在整个生命周期内的性能一致性。
CBG321609U102凭借其高稳定性和低损耗特性,广泛应用于对信号完整性要求极高的高频和精密模拟电路中。在射频前端模块中,该电容器常用于LC谐振电路、阻抗匹配网络和带通滤波器中,用以精确控制频率响应和提高信号传输效率。例如,在智能手机、平板电脑和物联网设备的Wi-Fi/BT/GPS天线匹配电路中,CBG321609U102可用于调节天线输入阻抗,最大化功率传输并减少反射损耗。
在时钟生成和分配系统中,该电容器也常见于晶体振荡器(XO)、压控振荡器(VCXO)和锁相环(PLL)电路中,作为旁路或耦合元件,提供稳定的直流隔离和交流通路,同时不影响振荡频率的精度。此外,在高性能音频放大器、ADC/DAC参考电压滤波、传感器信号调理电路等需要低噪声和高线性度的场合,CBG321609U102也能有效抑制高频干扰而不引入额外的相位失真。
工业控制、汽车电子和医疗设备中同样大量采用此类高稳定性电容器。例如,在车载信息娱乐系统或ADAS雷达模块中,面对宽温域和振动环境,CBG321609U102的可靠性和稳定性显得尤为重要。其小型化封装也有利于节省PCB空间,满足现代电子产品轻薄化趋势的需求。
GRM1555C1H102JA01D
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