尺寸：2.0mm x 1.2mm (EIA 2012/0805)
　　电容值：470pF (471表示47×101 pF)
　　容差：±10% (通常为K级)
　　额定电压：50V DC（推测，依据U材质及常见规格）
　　介质材料：X7R 或 X5R（U可能代表通用型温度稳定材料）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C（X7R标准）
　　温度系数：±15% 变化范围内（X7R特性）
　　直流偏压特性：随电压升高电容值有所下降（典型MLCC行为）
　　ESR（等效串联电阻）：低，通常在毫欧级别
　　ESL（等效串联电感）：极低，适合高频应用
　　老化率：≤2.5%每 decade（X7R材料典型值）
　　结构：多层陶瓷片式电容器，镍阻挡层电极，锡镀层端电极
　　符合RoHS指令：是
　　包装形式：卷带包装（T表示tape and reel）

CBG201209U471T采用先进的多层陶瓷制造工艺，具备优异的电气性能和机械稳定性。其核心介质材料通常为X7R或X5R类铁电陶瓷，能够在宽温度范围内保持电容值的相对稳定，尤其适用于需要一定温度适应性的应用场景。这种材料在-55°C至+125°C的工作区间内，电容变化不超过±15%，相较于Z5U或Y5V等材料具有更优的热稳定性，虽然介电常数不如后者高，但更适合对稳定性要求较高的电路设计。
　　该器件具有非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声滤波方面表现出色，特别适合用于数字IC的电源引脚旁路，有效抑制高速开关引起的电压波动。此外，由于其表面贴装结构，CBG201209U471T可支持自动化贴片工艺，提高生产效率并降低组装成本。
　　在直流偏压特性方面，随着施加电压接近额定值，实际电容值会因铁电材料的非线性特性而下降，这是所有高介电常数MLCC的共性，在设计时需参考厂商提供的DC偏压曲线进行降额使用。该器件还具备良好的抗湿性和耐焊接热冲击能力，满足J-STD-020回流焊标准，确保在SMT加工过程中不出现开裂或性能劣化。同时，其端电极采用三层电极结构（铜内电极、镍阻挡层、锡外镀层），增强了可焊性和长期可靠性，防止银迁移等问题的发生。
　　整体而言，CBG201209U471T是一款兼顾性能与成本的通用型MLCC，适用于多种中等精度、中等电压的应用场景。尽管它不具备C0G/NP0级别的超高稳定性，但在大多数非精密模拟电路和数字系统中已足够胜任。

CBG201209U471T广泛应用于各类电子设备中的信号耦合、电源去耦、滤波和旁路功能。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备中，常被用作处理器、内存或射频模块的电源去耦电容，以消除高频噪声并稳定供电电压。在通信设备中，该器件可用于中频滤波电路或阻抗匹配网络，提升信号完整性。
　　在电源管理系统中，CBG201209U471T可用于DC-DC转换器的输入输出滤波环节，配合其他容值电容构成复合滤波网络，有效抑制开关噪声。此外，在工业控制板、传感器模块和嵌入式控制系统中，该电容也常用于复位电路、看门狗定时器或ADC参考电压旁路，保障系统运行的稳定性。
　　由于其较小的封装尺寸（2012），CBG201209U471T特别适合高密度PCB布局，有助于节省空间并提高单位面积内的元件集成度。同时，其可靠的温度特性和机械强度使其能在较为严苛的环境条件下长期工作，包括车载电子、家用电器控制板以及医疗电子设备等非极端精度要求的场合。

GRM21BR71H471KA01L
　　CL21A471KAQNNNE
　　C2012X7R1H471K