产品类型：多层陶瓷芯片电感器
　　电感值：22.0μH
　　电感公差：±5%
　　额定电流：30mA（典型值）
　　直流电阻（DCR）：≤6.5Ω（最大值）
　　自谐振频率（SRF）：≥30MHz（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-50°C 至 +125°C
　　封装尺寸：2.0mm × 1.25mm × 1.0mm（L×W×H）
　　尺寸代码（公制/英制）：2518/0805
　　焊接方式：回流焊（推荐峰值温度260°C，不超过10秒）
　　端电极材料：银/锡镀层
　　绝缘电阻：≥500MΩ（DC 100V）
　　耐电压：30Vrms（AC，50/60Hz，1分钟）

CB2518T220KV电感器的核心特性之一是其基于多层陶瓷基板技术构建的高性能磁芯结构，这种结构通过将多个陶瓷介质层与精细图案化的银质内电极交替堆叠烧结而成，实现了在小型化封装下仍保持较高电感密度和品质因数（Q值）。该器件在典型工作频率范围内（如10MHz~30MHz）展现出卓越的Q值表现（可高达80以上），这使其特别适用于对信号选择性和能量效率要求严苛的射频调谐电路与LC振荡器中。由于采用了低温共烧陶瓷（LTCC）工艺，CB2518T220KV具备出色的高频响应能力和极低的介电损耗，能够在GHz以下频段稳定运行而不产生显著的涡流或磁滞损耗。同时，其内部电极经过特殊抗氧化处理，有效抑制了长期使用过程中的阻抗漂移现象，提升了器件寿命和可靠性。
　　另一个关键特性是其良好的温度稳定性和环境适应性。CB2518T220KV的设计确保在-40°C至+85°C的工作温度区间内，电感值的变化控制在极小范围内（通常小于±10%），这对于需要在复杂温变环境中保持一致性能的应用至关重要，例如车载电子、户外通信模块等。此外，该器件对外部电磁干扰（EMI）具有较强的抵抗能力，因其闭合磁路结构减少了磁场泄漏，降低了邻近元件间的耦合干扰风险。其端电极采用双层镀层工艺（镍阻挡层+锡外层），不仅增强了焊接可靠性和润湿性，还提高了抗潮湿、抗硫化腐蚀的能力，适用于高湿度或工业污染较重的应用环境。整体而言，CB2518T220KV结合了高频性能、小型化、高稳定性和高可靠性，成为现代高频模拟电路中不可或缺的基础元件之一。

CB2518T220KV主要应用于各类高频及射频电子系统中，尤其是在需要精确电感值和高Q特性的场合。它广泛用于移动通信设备中的射频前端模块（RF Front-End Modules），如智能手机、平板电脑和无线路由器内的天线匹配网络，用于实现阻抗变换和最大功率传输，从而提升信号接收灵敏度和发射效率。此外，在蓝牙（Bluetooth）、ZigBee、LoRa和Wi-Fi（2.4GHz/5GHz）等短距离无线通信协议的收发器电路中，该电感常被用作LC滤波器的关键组成部分，以滤除带外噪声并抑制谐波干扰，保障通信质量。
　　在射频识别（RFID）系统中，CB2518T220KV可用于构建谐振回路，配合电容形成固定频率的调谐电路，确保读写器与标签之间的高效能量传递和数据交换。其高稳定性也使其适用于各种模拟信号处理电路，如中频放大器、本地振荡器（LO）和压控振荡器（VCO）中的选频元件。在消费类电子产品中，该器件常见于音频编解码器周边的去耦和滤波电路，以及电源管理单元中的噪声抑制环节。此外，由于其符合无铅回流焊工艺要求，CB2518T220KV也适用于汽车电子中的信息娱乐系统和车载通信模块，在满足AEC-Q200可靠性标准的部分应用场景中亦有部署潜力。总体来看，该电感凭借其紧凑尺寸与优良电气性能，已成为现代高频电路设计中的优选被动元件之一。

LQM2BPN220MGHL
　　DLW21SN220XK2