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1130-3R3M-RC 发布时间 时间:2025/10/8 9:28:27 查看 阅读:3

1130-3R3M-RC是一款由Coilcraft公司生产的高性能功率电感器,广泛应用于直流-直流(DC-DC)转换器、电压调节模块(VRMs)、电源管理系统以及需要高效率和低损耗的便携式电子设备中。该器件属于1130系列,采用紧凑型表面贴装(SMD)封装设计,具有优异的热稳定性和机械可靠性。其主要特点是具备较高的饱和电流和温升电流能力,能够在高负载条件下保持稳定的电感性能,同时有效减少能量损耗,提升系统整体能效。
  该电感器采用绕线结构(wound coil)与铁氧体磁芯材料结合的设计,确保了在高频开关电源环境下的低核心损耗和良好的电磁屏蔽特性。其无铅(lead-free)结构符合RoHS环保标准,适用于现代绿色电子产品制造流程。1130-3R3M-RC的标称电感值为3.3μH,允许一定的公差范围(通常为±20%),能够满足大多数中高功率密度应用的需求。此外,该元件具备较强的抗振动和冲击能力,适合工业控制、汽车电子及通信基础设施等严苛工作环境下的使用场景。

参数

产品系列:1130
  电感值:3.3 μH
  容差:±20%
  直流电阻(DCR)典型值:36.5 mΩ
  额定电流(Isat):19.4 A(电感下降10%)
  温升电流(Irms):21.1 A(温度上升40°C)
  最大直流电流:21.1 A
  自谐振频率(SRF):最小55 MHz
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  存储温度范围:-40°C 至 +155°C
  封装类型:SMD 表面贴装
  尺寸(长×宽×高):7.4 mm × 7.4 mm × 4.5 mm
  端子材料:银(Ag)镀层
  焊接方式:回流焊
  环保标准:符合RoHS,无卤素

特性

1130-3R3M-RC功率电感器的核心优势在于其卓越的电流处理能力和高效的能量转换表现。该器件采用了Coilcraft专有的绕线技术和高饱和磁通密度的磁芯材料,使其在大电流条件下仍能维持较高的电感稳定性,避免因磁芯饱和导致的性能骤降。其饱和电流(Isat)高达19.4A,在电感值下降10%的情况下仍可正常工作,而温升电流(Irms)达到21.1A,表明其在长时间运行中具备出色的热管理能力,能够在不显著升温的前提下承载高电流负载,这对于高功率密度的DC-DC变换器至关重要。
  该电感器的直流电阻(DCR)仅为36.5mΩ,极低的导通损耗有助于提高电源系统的整体效率,减少发热,延长电池寿命,特别适用于移动设备、笔记本电脑、服务器电源等对能效要求严格的场合。此外,其自谐振频率(SRF)最低为55MHz,远高于一般开关电源的工作频率(通常在几百kHz到几MHz之间),因此在高频环境下仍能保持良好的阻抗特性,有效抑制高频噪声和电磁干扰(EMI),提升系统的电磁兼容性(EMC)。
  在结构设计方面,1130-3R3M-RC采用坚固的矩形一体化磁屏蔽结构,不仅增强了机械强度,还有效减少了漏磁,降低了对周边敏感电路的干扰。其表面贴装封装形式便于自动化贴片生产,提高了PCB组装效率和良率。工作温度范围覆盖-40°C至+125°C,确保在极端高低温环境中依然可靠运行,适用于工业、汽车和电信等领域。同时,该器件通过了严格的可靠性测试,包括高温高湿储存、温度循环、振动和冲击试验,保证长期使用的稳定性。

应用

1130-3R3M-RC功率电感器广泛应用于各类需要高效能量转换和稳定电流输出的电源系统中。其主要应用场景包括但不限于:高性能直流-直流降压或升压转换器,尤其是在多相VRM(电压调节模块)中作为储能元件,用于CPU、GPU或ASIC供电;工业自动化控制系统中的开关电源单元,提供稳定可靠的电力支持;通信基站和网络设备的电源模块,确保信号处理电路获得纯净、低噪声的电源输入;新能源汽车的车载充电器(OBC)、DC-DC转换器以及电池管理系统(BMS)中,发挥其高电流承载和耐高温的优势;此外,也常见于高端消费类电子产品如游戏主机、笔记本电脑和平板设备的主板电源设计中,帮助实现小型化与高效率并重的目标。由于其优异的热性能和电磁兼容性,该电感器同样适用于LED驱动电源、医疗电子设备以及航空航天电子系统等对安全性和可靠性要求极高的领域。

替代型号

MSS1013-3R3

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1130-3R3M-RC参数

  • 标准包装42
  • 类别电感器,线圈,扼流圈
  • 家庭固定式
  • 系列1130
  • 电感3.3µH
  • 电流21A
  • 电流 - 饱和-
  • 电流 - 温升-
  • 类型铁氧体芯体
  • 容差±20%
  • 屏蔽无屏蔽
  • DC 电阻(DCR)最大 3 毫欧
  • Q因子@频率-
  • 频率 - 自谐振-
  • 材料 - 芯体铁氧体
  • 封装/外壳径向
  • 安装类型通孔
  • 包装散装
  • 工作温度-55°C ~ 105°C
  • 频率 - 测试1kHz