时间：2025/12/27 10:33:00
阅读：13
CB2012T2R2MV是一款由华新科技（Walsin Technology Corporation）生产的贴片电感（Chip Inductor），属于其CB2012系列。该器件采用紧凑的2012封装尺寸（即0805英制尺寸，2.0mm x 1.2mm），适用于对空间要求极为严苛的便携式电子设备。型号中的'2R2M'表示其电感值为2.2μH，误差等级为±20%（M级精度）。这款电感专为高频和中频电路设计，在电源管理、射频模块以及信号完整性处理等应用中表现优异。
CB2012T2R2MV采用多层陶瓷基板与内部绕线结构制造，具备良好的磁屏蔽性能和稳定的电气特性。它能够在有限的空间内提供较高的Q值和较低的直流电阻（DCR），从而减少能量损耗并提高系统效率。此外，该产品符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊工艺，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及各类消费类电子产品中。
作为一款通用型功率电感，CB2012T2R2MV在电源转换电路中常用于DC-DC转换器的输出滤波、储能元件或噪声抑制环节。其结构设计优化了电流承载能力和热稳定性，适合在高温环境下长期工作。由于其小型化和高可靠性特点，已成为现代高密度PCB布局中的关键被动元件之一。
产品类型：贴片电感
封装尺寸：2012（公制）/0805（英制）
电感值：2.2μH
允许偏差：±20%
直流电阻（DCR）：典型值约370mΩ
额定电流（Ir）：约140mA（基于温升30°C条件）
饱和电流（Isat）：约200mA（电感下降30%时）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
绝缘电阻：≥500MΩ
核心材料：铁氧体陶瓷复合材料
安装方式：表面贴装（SMT）
CB2012T2R2MV贴片电感采用了先进的多层片式结构与铁氧体材料体系，使其在微型化的同时保持优良的电磁性能。其内部导体采用高纯度银浆印刷技术，在低温共烧陶瓷（LTCC）工艺下形成稳定的三维绕组结构，有效提升了单位体积内的电感密度，并降低了寄生电阻带来的功耗问题。这种结构还增强了元件的抗电磁干扰（EMI）能力，减少了对外部电路的耦合噪声，特别适用于高频开关电源环境下的稳定运行。
该电感具有良好的频率响应特性，在几十MHz范围内仍能维持较高的Q值，有利于提升射频前端模块或PLL回路中的信号质量。同时，其磁芯材料经过特殊配方处理，具备优异的温度稳定性，确保在-40°C至+125°C宽温范围内电感值变化较小，满足工业级与消费级产品的严苛要求。另外，器件的端电极采用三层电镀结构（铜-镍-锡），增强了焊接可靠性和耐潮湿、耐腐蚀能力，适合自动化贴片生产和长期服役场景。
CB2012T2R2MV的设计充分考虑了现代电子设备对高效能与小型化的双重需求。它在DC-DC升压、降压及升降压电路中可作为储能元件使用，能够快速响应负载变化，维持输出电压稳定。其较低的直流电阻有助于降低导通损耗，提高电源转换效率，尤其适用于电池供电设备以延长续航时间。此外，该电感对瞬态电流冲击表现出较强的承受能力，能在短时间内通过较大电流而不发生明显饱和现象，保障系统安全运行。
CB2012T2R2MV广泛应用于各类便携式消费电子产品中，如智能手机、智能手表、无线耳机和其他可穿戴设备，主要用于电源管理单元中的DC-DC转换器电路，实现高效的电压调节与能量传输。此外，它也常见于物联网终端节点、传感器模块和低功耗蓝牙（BLE）通信模块中，用于滤除开关噪声、平滑输出电流以及提升整体电源纯净度。
在射频应用方面，该电感可用于阻抗匹配网络、LC谐振电路和带通滤波器设计，帮助优化天线馈电路径或放大器输入输出端的频率响应特性。由于其良好的高频特性和小尺寸优势，非常适合用于紧凑型RFID标签、NFC模块以及Wi-Fi模组中。
除此之外，CB2012T2R2MV还可用于数字处理器的核心供电滤波、FPGA旁路电感、摄像头模组电源去耦以及LED背光驱动电路中。在汽车电子领域，虽然其非车规级认证，但在部分车载娱乐系统的次级电源或辅助功能模块中也有一定应用。总体而言，该器件适用于所有需要小型化、高效率、稳定性能的贴片电感场景。
LQM21PN2R2MJ0L
DLW21SN2R2SQ5L
SRN2012-2R2M
CLK2012NR22
