时间:2025/12/27 2:13:36
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A165L-JR是一款由Vishay Semiconductors生产的N沟道功率MOSFET,广泛应用于高效率电源转换和功率管理领域。该器件采用先进的沟槽栅极技术制造,具有低导通电阻(RDS(on))、高开关速度和良好的热稳定性,适合在紧凑空间内实现高效的功率控制。A165L-JR封装于小型表面贴装PowerPAK SO-8封装中,有助于减少PCB占用面积并提升系统集成度。其设计目标是满足现代电子设备对高能效、小尺寸和高可靠性的要求,尤其适用于DC-DC转换器、负载开关、电机驱动以及电池供电设备中的功率切换应用。该MOSFET在栅极驱动电压为4.5V至10V范围内均可稳定工作,具备良好的栅极抗噪能力和可靠性。此外,该器件符合RoHS环保标准,并通过了无卤素认证,适用于对环境友好型产品有严格要求的应用场景。
型号:A165L-JR
类型:MOSFET
极性:N沟道
漏源电压(VDSS):30V
连续漏极电流(ID)@25℃:40A
脉冲漏极电流(IDM):160A
导通电阻(RDS(on))@4.5V:7.8mΩ
导通电阻(RDS(on))@10V:6.3mΩ
栅极阈值电压(VGS(th))@250μA:1.3V ~ 2.3V
输入电容(Ciss)@1MHz:1550pF
反向恢复时间(trr):24ns
工作温度范围:-55℃ ~ +150℃
封装/外壳:PowerPAK SO-8
A165L-JR具备优异的电气性能与热管理能力,其核心优势在于极低的导通电阻,在4.5V栅极驱动下RDS(on)仅为7.8mΩ,显著降低了导通损耗,提高了整体系统效率。这使得它特别适用于大电流、低电压输出的同步整流拓扑结构,如Buck转换器的下管或OR-ing电路中的理想二极管替代。器件采用先进的TrenchFET技术,优化了载流子迁移路径,提升了单位面积下的电流承载能力,同时减少了米勒电容效应,从而改善了开关瞬态响应,降低了开关过程中的能量损耗。
该MOSFET具有快速的开关速度,得益于较低的输入和输出电容(Ciss=1550pF),能够实现高频操作而不过度增加驱动功耗,适用于工作频率高达数百kHz甚至MHz级别的开关电源设计。此外,其反向恢复时间trr仅为24ns,配合体二极管使用时可有效抑制电压尖峰和电磁干扰,提高系统的EMI性能与稳定性。栅极阈值电压范围适中(1.3V~2.3V),确保在逻辑电平信号驱动下也能可靠开启,兼容多种控制器输出接口。
PowerPAK SO-8封装不仅体积小巧,还具备出色的散热性能,底部带有裸露焊盘,可通过PCB上的热过孔将热量迅速传导至地层或散热平面,从而有效降低结温上升,延长器件寿命。这种封装形式无需额外散热器即可在高负载条件下长期运行,非常适合便携式设备和空间受限的设计。器件支持雪崩能量耐受能力,具备一定的过压保护特性,增强了系统在异常工况下的鲁棒性。所有材料均符合环保标准,不含铅和卤素,适用于消费电子、工业控制、通信设备等多种应用场景。
A165L-JR常用于同步降压转换器中的低边开关,发挥其低RDS(on)和高电流处理能力的优势,提升转换效率;也广泛应用于负载开关电路中,用于控制电源路径的通断,防止反向电流和浪涌电流;此外,在电机驱动、LED驱动电源、笔记本电脑电源管理模块、USB PD快充适配器以及电池管理系统(BMS)中均有出色表现;由于其高可靠性和紧凑封装,也被用于电信设备和网络基础设施中的分布式电源架构;还可作为理想二极管用于冗余电源系统或多电源选择电路中,取代传统肖特基二极管以减少压降和功耗。
SiR165DP,SiR166DP,IRLR6644,FDN360P